[이데일리 이로원 기자] 한미반도체는 곽동신 회장, 김민현 사장 등 주요 경영진이 미국 반도체 기업인 마이크론 테크놀로지(이하 마이크론)의 싱가포르 신규 고대역폭 메모리(HBM) 패키징 공장 기공식에 참석했다고 8일 밝혔다.
| 곽동신(가운데) 한미반도체 회장이 8일(현지시간) 싱가포르 우드랜즈(Woodlands)에서 열린 마이크론 신규 HBM 패키징 공장 기공식에 참석했다. 사진=한미반도체 제공 |
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이번에 착공하는 마이크론의 신공장은 AI 반도체 성장의 중심인 엔비디아, 브로드컴에 적용되는 고사양 HBM을 생산하는 곳으로, 2027년쯤 완공될 것으로 예상된다.
현재 마이크론은 대만 공장에서 HBM을 생산하고 있다. 향후에는 이번에 착공하는 싱가포르 HBM 전용 공장을 비롯, 2026년 미국 아이다호주, 2027년 미국 뉴욕주와 일본 히로시마 공장에서도 HBM 생산 시설을 가동할 예정이다.
산자이 메로트라 마이크론 사장은 지난해 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 “2025년 HBM 시장점유율을 20%대로 끌어올리겠다”고 밝힌 바 있다. 이는 2024년 약 9%대의 점유율의 2배가 넘는 목표치로 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 지난해 말 기준 마이크론의 HBM 생산여력은 약 월 2만 장이며, 2025년 말까지 월 6만 장 규모로 확대할 것으로 전망된다.