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이번 경력 채용 직무는 △회로 설계 △프로세스 통합(Process Integration, D램) △애플리케이션 엔지니어링 △B2B(기업 간 거래) 영업 등이다. 회로 설계와 B2B 영업 직무는 모두 HBM 관련된 업무로 B2B의 경우 HBM 수요·공급 관리를 수행한다.
SK하이닉스의 경력 채용은 올해 들어 벌써 5번째다. 상반기에 두 차례 경력 채용을 진행했고, 지난 7월과 9월엔 신입 채용과 함께 ‘주니어 탤런트’ 전형 등 경력 사원 모집도 함께 했다. 주니어 탤런트는 2021년 SK하이닉스가 경쟁사 대비 저연차 인재들을 모아 첨단 반도체 기술력을 높이기 위해 도입됐다. SK하이닉스가 공채 전형을 진행하진 않지만 올해 꾸준한 채용으로 인재 끌어오기에 주력하고 있는 것으로 풀이된다.
SK하이닉스는 올해 3분기 영업이익 7조 300억원을 기록하며 시장 컨센서스(증권사 전망치)를 4% 넘어섰다. 분기 기준 사상 최대 규모다. 엔비디아에 독점 공급하는 HBM을 비롯해 기업용 SSD(솔리드스테이트드라이브) 등 고부가가치 제품 판매를 확대한 결과다. HBM의 경우 내년 공급 물량까지 모두 계약이 끝난 상황이다. SK하이닉스는 세계 최초로 개발한 5세대 HBM3E 12단을 예정대로 4분기 출하한다는 계획이다.
종로학원에 따르면 2025학년도 대학 수시모집에서 삼성전자의 반도체 계약학과(9곳) 평균 경쟁률은 23.73%인 반면 SK하이닉스의 계약학과(3곳) 평균 경쟁률은 28.15%였다. 2024학년도 삼성전자와 SK하이닉스의 계약학과 수시 경쟁률은 각각 22.2%, 20.07%였다. 임성호 종로학원 대표는 “기업 구도 재편이 수험생들의 선택에도 영향을 주고 있다”고 말했다.
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