삼성전자, ‘5G 네트워크’ 막강 라인업 공개…6G도 주도 야심

400만대 이상 5G 장비 공급…이미 4G 계약 건수 넘겨
삼성, 독보적 기술력으로 초연결 진입 가속화 앞장
성능 전력효율 높이고 크기 줄이는 등 기술 혁신
확장현실 예상되는 6G 선제 기술 투자도 강조
  • 등록 2021-06-22 오후 11:00:23

    수정 2021-06-22 오후 11:00:23

삼성전자 네트워크사업부장 전경훈 사장 (사진=삼성전자)
[이데일리 이대호 기자] 삼성전자(005930)가 22일 글로벌 온라인 이벤트를 열고 5세대 이동통신(5G) 네트워크 솔루션을 대거 공개했다. 삼성전자 네트워크사업부 단독 행사로 이번이 처음이다.

전경훈 네트워크사업부장(사장)은 ‘삼성 네트워크: 통신을 재정의하다(Samsung Networks: Redefined)‘라는 주제로 발표했다. 방송은 삼성전자 뉴스룸과 유튜브 채널 등을 통해 전 세계에 생중계했다.

삼성전자는 지난해 미국 1위 이동통신사업자인 버라이즌에 이어 올해 일본과 유럽의 1위 사업자인 NTT도코모, 보다폰 등과 잇따라 5G 장비 공급 계약을 체결하는 등 차세대 이동통신 사업을 확장하고 있다.

전 사장은 “전세계에서 400만대 이상의 5G 기지국을 공급했다”고 밝혔다. 4G 사업 계약 건수를 넘긴 수치다.

이어서 전 사장은 “20년 이상의 자체 칩 설계 경험과 독보적인 소프트웨어 역량을 바탕으로 5G 시장에서 그 어느 때보다 빠르게 성장하고 있다”며 “앞으로도 선도 업체와의 파트너십과 차별화된 솔루션을 통해 모든 사물과 사람을 매끄럽게 연결하는 초연결 시대로의 진입 가속화에 앞장 설 것”이라고 힘줘 말했다.

삼성전자는 이날 행사에서 △기지국용 차세대 핵심칩 △차세대 고성능 기지국 라인업 △원 안테나 라디오(One Antenna Radio) 솔루션 △5G 가상화 기지국(vRAN) 솔루션 △프라이빗 네트워크(Private Network) 솔루션 등을 소개했다.

내년 출시할 차세대 기지국에 신기술 탑재

이날 공개된 기지국용 차세대 핵심칩은 △2세대 5G 모뎀칩(5G Modem SoC) △3세대 밀리미터웨이브 무선통신 칩(mmWave RFIC) △무선통신용 디지털-아날로그 변환 통합 칩(DFE-RFIC Integrated Chip) 등 3종이다. 성능과 전력 효율을 높이면서도 기지국 크기를 줄일 수 있다는 게 공통된 특장점이다. 내년(2022년)에 출시할 차세대 고성능 기지국에 탑재할 계획이다.

2세대 5G 모뎀칩은 기존 대비 데이터 처리 용량은 2배로 늘리면서도 셀(Cell)당 소비전력은 절반으로 줄인 게 특징이며 5G 통신 필수 기능인 빔포밍(Beamforming·집중전송) 연산도 지원한다. 3세대 밀리미터 웨이브 무선통신 칩은 28GHz와 39GHz의 2개 고주파대역(mmWave) 주파수를 모두 지원하며 안테나 크기를 약 50% 줄일 수 있는 첨단 기술을 탑재했다.

무선통신용 디지털-아날로그 변환 통합 칩은 저주파와 초고주파 통신에 사용되는 디지털 신호와 아날로그 신호를 상호 변환하는 칩이다. 지원 주파수 폭을 최대 2배 늘리고 기지국의 무선 신호 출력을 높이면서도 소형화했다.

◇‘2개 초고주파대역 최초 동시 지원’ 고성능 기지국 공개


삼성전자는 ‘3세대 듀얼밴드 컴팩트 매크로(Dualband Compact Macro)’ 기지국과 ‘다중입출력 기지국(Massive MIMO Radio)’ 등 고성능 이동통신 기지국 라인업도 공개했다.

3세대 듀얼밴드 컴팩트 매크로 기지국은 업계 최초로 2개의 초고주파대역을 동시에 지원하며 현재까지 공개된 제품 중 최대인 2400MHz의 대역폭을 지원하는 것이 특징이다.

중대역 5G 주파수를 지원하는 차세대 다중입출력 기지국은 400MHz 광대역폭을 지원하며, 새로운 방열 기술을 적용해 최대 통신 속도는 높이면서도 소비전력은 20% 줄였고 크기는 30% 줄여 설치도 쉽다는 게 삼성 설명이다.

원 안테나 라디오(One Antenna Radio) 솔루션도 공개했다. 3.5GHz 대역을 지원하는 대용량 다중입출력 기지국과 700MHz 대역부터 2.6GHz 대역을 지원하는 수동형(Passive) 안테나를 통합한 것으로, 안테나 설치 공간을 최소화하고, 간편한 설치를 지원해 망 운영 비용을 획기적으로 줄여준다.

삼성전자는 이밖에 상용 수준의 ’5G 가상화 기지국(vRAN)‘ 솔루션을 공개하며 가상화 기지국 및 핵심 분야 선두 업체임을 다시 한번 입증했다.

5G 가상화 기지국은 범용 서버에 전용 소프트웨어를 설치한 것으로 ‘다중입출력 기지국’과 연결돼 멀티 기가비트(Gigabit) 데이터 속도를 지원해 초고속 5G 상용망에도 적용할 수 있음을 보여줬다.

산업군별 맞춤형 솔루션도 가능…6G도 선제 투자

삼성전자는 이날 행사에서 이동통신의 새로운 영역인 ‘프라이빗 네트워크’에 특화된 솔루션을 공개하는 동시에 6G 기술에 대한 비전을 공유했다.

통신장비, 관리 및 운영 시스템, 단말기, 애플리케이션 등의 포트폴리오를 활용해 사업 규모와 산업군별로 맞춤형 ‘프라이빗 네트워크’를 제안할 수 있음을 강조했다. 수원 디지털시티에서 운영하고 있는 ‘5G 스마트 팩토리’와 국내 국가재난안전통신망(PS-LTE) 사업 등을 소개했다.

이와 함께 최근 테라헤르츠 데이터 통신에 성공하는 등 차세대 기술에 대한 적극적인 투자로 새로운 이동통신 시대를 선도해온 것과 마찬가지로 6G 기술 투자에도 선제적으로 나서고 있다고 강조했다.

삼성전자는 5G를 넘어 6G 시대가 도래하면 확장현실(XR), 초고해상도 렌더링, 디지털 복제 등 산업의 물리적·기술적 한계를 뛰어넘어 사용자의 손끝에서 모든 것이 이루어지는 시대가 도래할 것으로 보고 있다.

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