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전경훈 네트워크사업부장(사장)은 ‘삼성 네트워크: 통신을 재정의하다(Samsung Networks: Redefined)‘라는 주제로 발표했다. 방송은 삼성전자 뉴스룸과 유튜브 채널 등을 통해 전 세계에 생중계했다.
삼성전자는 지난해 미국 1위 이동통신사업자인 버라이즌에 이어 올해 일본과 유럽의 1위 사업자인 NTT도코모, 보다폰 등과 잇따라 5G 장비 공급 계약을 체결하는 등 차세대 이동통신 사업을 확장하고 있다.
전 사장은 “전세계에서 400만대 이상의 5G 기지국을 공급했다”고 밝혔다. 4G 사업 계약 건수를 넘긴 수치다.
이어서 전 사장은 “20년 이상의 자체 칩 설계 경험과 독보적인 소프트웨어 역량을 바탕으로 5G 시장에서 그 어느 때보다 빠르게 성장하고 있다”며 “앞으로도 선도 업체와의 파트너십과 차별화된 솔루션을 통해 모든 사물과 사람을 매끄럽게 연결하는 초연결 시대로의 진입 가속화에 앞장 설 것”이라고 힘줘 말했다.
삼성전자는 이날 행사에서 △기지국용 차세대 핵심칩 △차세대 고성능 기지국 라인업 △원 안테나 라디오(One Antenna Radio) 솔루션 △5G 가상화 기지국(vRAN) 솔루션 △프라이빗 네트워크(Private Network) 솔루션 등을 소개했다.
내년 출시할 차세대 기지국에 신기술 탑재
이날 공개된 기지국용 차세대 핵심칩은 △2세대 5G 모뎀칩(5G Modem SoC) △3세대 밀리미터웨이브 무선통신 칩(mmWave RFIC) △무선통신용 디지털-아날로그 변환 통합 칩(DFE-RFIC Integrated Chip) 등 3종이다. 성능과 전력 효율을 높이면서도 기지국 크기를 줄일 수 있다는 게 공통된 특장점이다. 내년(2022년)에 출시할 차세대 고성능 기지국에 탑재할 계획이다.
무선통신용 디지털-아날로그 변환 통합 칩은 저주파와 초고주파 통신에 사용되는 디지털 신호와 아날로그 신호를 상호 변환하는 칩이다. 지원 주파수 폭을 최대 2배 늘리고 기지국의 무선 신호 출력을 높이면서도 소형화했다.
삼성전자는 ‘3세대 듀얼밴드 컴팩트 매크로(Dualband Compact Macro)’ 기지국과 ‘다중입출력 기지국(Massive MIMO Radio)’ 등 고성능 이동통신 기지국 라인업도 공개했다.
3세대 듀얼밴드 컴팩트 매크로 기지국은 업계 최초로 2개의 초고주파대역을 동시에 지원하며 현재까지 공개된 제품 중 최대인 2400MHz의 대역폭을 지원하는 것이 특징이다.
중대역 5G 주파수를 지원하는 차세대 다중입출력 기지국은 400MHz 광대역폭을 지원하며, 새로운 방열 기술을 적용해 최대 통신 속도는 높이면서도 소비전력은 20% 줄였고 크기는 30% 줄여 설치도 쉽다는 게 삼성 설명이다.
삼성전자는 이밖에 상용 수준의 ’5G 가상화 기지국(vRAN)‘ 솔루션을 공개하며 가상화 기지국 및 핵심 분야 선두 업체임을 다시 한번 입증했다.
5G 가상화 기지국은 범용 서버에 전용 소프트웨어를 설치한 것으로 ‘다중입출력 기지국’과 연결돼 멀티 기가비트(Gigabit) 데이터 속도를 지원해 초고속 5G 상용망에도 적용할 수 있음을 보여줬다.
산업군별 맞춤형 솔루션도 가능…6G도 선제 투자
삼성전자는 이날 행사에서 이동통신의 새로운 영역인 ‘프라이빗 네트워크’에 특화된 솔루션을 공개하는 동시에 6G 기술에 대한 비전을 공유했다.
통신장비, 관리 및 운영 시스템, 단말기, 애플리케이션 등의 포트폴리오를 활용해 사업 규모와 산업군별로 맞춤형 ‘프라이빗 네트워크’를 제안할 수 있음을 강조했다. 수원 디지털시티에서 운영하고 있는 ‘5G 스마트 팩토리’와 국내 국가재난안전통신망(PS-LTE) 사업 등을 소개했다.
이와 함께 최근 테라헤르츠 데이터 통신에 성공하는 등 차세대 기술에 대한 적극적인 투자로 새로운 이동통신 시대를 선도해온 것과 마찬가지로 6G 기술 투자에도 선제적으로 나서고 있다고 강조했다.
삼성전자는 5G를 넘어 6G 시대가 도래하면 확장현실(XR), 초고해상도 렌더링, 디지털 복제 등 산업의 물리적·기술적 한계를 뛰어넘어 사용자의 손끝에서 모든 것이 이루어지는 시대가 도래할 것으로 보고 있다.