인텔, "'삼성'과 함께" 카드로 서버 시장 승부수

윤하룡 삼성전자 메모라사업부 수석이 17일 서울 여의도 콘래드호텔에서 열린 인텔코리아 신제품 발표 간담회에서 양사간 협력 사항 등에 대해 설명하고 있다. 인텔코리아 제공

[이데일리 이재운 기자] ‘삼성 메모리와의 최적화’가 인텔의 비장의 카드가 될 수 있을까? 프로세서(CPU) 분야 1위이자 세계 반도체 전체에서도 1, 2위를 다투는 인텔이 서버용 프로세서 신제품 발표와 함께 삼성전자(005930) 메모리사업부와의 협업 강화를 천명했다. 서버용 메모리 시장에서 압도적인 영향력을 갖고 있는 삼성전자의 입지가 다시 확인되고 있다.

17일 인텔코리아는 서울 여의도 콘래드호텔에서 새로운 기업용 프로세서 ‘인텔 제온 스케일러블(Intel Xeon Scalable)’ 제품군을 소개하는 간담회를 진행했다. 서버를 비롯한 데이터센터 시장은 인텔이 클라우드와 인공지능(AI) 발전에 따라 주력하고 있는 곳으로, PC 시장의 위축에 따라 집중 투자를 진행하고 있는 분야다.

그런 핵심 제품의 발표 간담회에서 눈길을 끈 대목은 삼성전자 소속 전문가 2명이 발표자로 나섰다는 점이다. 양우진 삼성종합기술원 전문연구원은 고객사의 입장에서, 윤하룡 삼성전자 메모리사업부 수석은 협업 파트너의 입장에서 각각 발표를 진행했다. 인텔코리아 관계자가 나승주 상무 1명만 등장한 것과도 대비된다.

◇‘고객사’로서의 삼성 “MOU 체결로 끈끈한 관계”

양우진 전문연구원은 “인텔과 삼성전자는 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 서로 연구에 협력하는 양해각서(MOU)를 체결해 신제품을 미리 시험해 볼 수 있었다”며 인텔의 신제품이 삼성전자의 슈퍼컴퓨터 연동 환경에서 충분히 우수한 성능을 보여주고 있다고 설명했다.

인텔의 신제품은 ‘메시 아키텍처’라는 새로운 설계 구조(아키텍처)를 반영했다. 기존 제품에는 전철 순환선과 비슷한 형태의 ‘링 아키텍처’를 적용해 연산에 필요한 데이터가 회로 전체를 돌아 처리·전달되는 방식이었다면, 메시 아키텍처는 필요한 코어와 메모리에 곧장 연결되는 직통 방식이다. 이에 대해 “지난 10년간 서버용 제품에서 가장 큰 성능 개선”이라고 강조하는 인텔의 입장에서 삼성전자의 미래 기술을 선도하는 삼성종합기술원의 사례는 마케팅 측면에서 핵심적인 요소라 할 수 있다. 인텔이 주장하는 비용 65% 절감, 속도 2배 이상 개선(자사 이전세대 제품 대비)을 입증해 줄 중요한 고객사인 셈.

◇‘협력 상대’로서의 삼성 “최고의 기술력 가진 파트너”

고객사로서뿐 아니라, 삼성전자는 메모리 반도체 분야에서 인텔의 중요한 협력 상대이기도 하다. 특히 서버나 스토리지(대규모 데이터 저장장치) 등 기업용 기기의 경우 삼성전자의 3D V낸드플래시와 서버용 D램의 영향력은 절대적이다. 델EMC, HP엔터프라이즈, 퓨어스토리지 등 세계적인 주요 스토리지 제조사는 3D 낸드 기반 제품에 오직 삼성전자의 낸드 제품만을 고집해왔을 정도다.

인텔도 이러한 점을 고려해 삼성전자와의 협력이 순조롭게 추진되고 있음을 강조하는 시간을 마련했다. 윤하룡 수석은 “기술의 발전에 따라 머신러닝(기계학습), 인메모리 등 메모리 용량과 성능에 대한 개선 요구도 늘어나고 있다”며 “삼성전자의 메모리 제품이 인텔의 새로운 프로세서와 잘 호환된다”고 강조했다.

삼성전자는 지난 2015년부터 업계 최초로 실리콘관통전극(TSV) 기술을 이용한 D램을 생산하고 있다. 이 기술을 적용하면 기존 제품보다 더 빠른 데이터 전달과 처리가 가능해지고, 동시에 전력 사용은 줄일 수 있다.

특히 인텔의 신제품이 △CPU 당 채널이 4개에서 6개로 증가하고 △데이터 전송속도도 2400Mbps에서 2666Mbps로 증가하는 등 성능 개선이 큰 폭으로 이뤄졌다며 “삼성전자 메모리사업부는 인텔 제온 스케일러블이 요구하는 성능, 용량, 전력 관점에 부합되는 제품을 제공할 준비가 돼있다”고 설명했다.

양우진 삼성종합기술원 전문연구원이 17일 서울 여의도 콘래드호텔에서 열린 인텔코리아 신제품 발표 간담회에서 양사간 협력 사항 등에 대해 설명하고 있다. 인텔코리아 제공