삼성전자 "파트너사 협력 통해 AI 메모리 혁신 이끌 것"

[이데일리 김소연 기자] 이정배 삼성전자 메모리사업부장 사장은 4일 대만에서 열린 글로벌 반도체 행사인 ‘세미콘 타이완 2024’에서 기조연설을 통해 인공지능(AI) 메모리 기술의 미래 개척을 위해 파트너사와 협력하겠다는 의지를 보였다.

이 사장은 ‘메모리 기술혁신을 통한 미래로의 도약’을 주제로 기조연설을 했다. 이 사장은 “삼성은 AI 메모리 기술 선도기업으로서 미래 AI 기술 개척을 위한 협력에 나서겠다”고 말했다.

4일 대만 타이베이에서 열린 ‘세미콘 타이완 2024’에서 이정배 삼성전자 메모리사업부 사장이 기조연설을 하고 있다. (사진=삼성전자)

그는 “삼성전자가 AI·메모리 기술의 선도 기업으로서 미래 도전에 직면해 있다”며 “미래 도전과제가 크고, 삼성전자가 혼자 모든 것을 해결할 수 없다”고 설명했다. 이어 “삼성전자는 업계 선두주자들과 협력해 AI 메모리 기술의 미래를 함께 개척해 나가겠다”며 “파트너사들과의 긴밀한 협력을 통해 기술 혁신을 이끌고, AI와 메모리 시장에서의 리더십을 강화할 것”이라고 했다.

이 사장은 AI 시대에 메모리가 직면한 세 가지 과제가 전력 소비 급증과 메모리 월, 부족한 저장 용량이라고 분석했다. 그러면서 “삼성이 위 과제 해결을 위해 고성능·저전력 제품과 온디바이스 AI 전용 솔루션 개발에 주력하는 동시에 혁신적인 메모리 아키텍처를 도입하고 있다”며 “이를 달성하기 위해 고객 및 파트너사와의 협력이 필수적”이라고 강조했다.

그는 “커스텀 고대역폭메모리(HBM) 수요가 증가하고 있는 만큼 삼성은 다른 파운드리 및 전자설계자동화(EDA) 업체들과 협업해 고객의 다양한 요구에 대응하고 있다”고 설명했다. 이어 “삼성전자는 파운드리와 시스템LSI 사업을 통합적으로 운영하는 역량을 통해 HBM의 성능을 극대화하는 기술 개발에 앞장서고 있다”고 덧붙였다.

HBM4부터는 그래픽처리장치(GPU)와 HBM을 연결하는 베이스 다이의 역할이 중요하다. 베이스 다이는 D램을 쌓아 만드는 HBM 밑단의 핵심 부품으로, HBM4부터 베이스 다이에 고객의 요구에 따른 맞춤형 기능을 넣기 위한 로직 공정을 거치게 된다. 특히 삼성전자는 메모리부터 파운드리, 패키징을 모두 하는 종합반도체 기업으로 원스톱 턴키(일괄생산) 전략으로 고객사를 사로잡겠단 구상이다.

이 사장은 “기존 메모리 공정만으로는 HBM의 성능을 높이는 데 한계가 있어, 로직기술을 결합해야 한다”며 “삼성전자는 파운드리와 시스템LSI를 자체적으로 보유하고 있어 이 분야에서 가장 강력한 위치에 있다”고 말했다.

AI 발전을 위해 온디바이스 AI가 뒷받침돼야 한다고 분석했다. 이 사장은 “HBM을 잘하는 것만으로는 충분하지 않고, 온디바이스 AI 솔루션·대용량 스토리지 등 다양한 제품군이 필요하다”며 “삼성전자는 다양한 미래 솔루션을 보유하고 있다는 것이 큰 강점”이라고 언급했다. 이어 “AI가 더욱 발전하려면 엣지 디바이스에서 실시간으로 데이터를 처리할 수 있는 온디바이스 AI 기술이 매우 중요하다”고 말했다. 삼성은 AI 시장 진화와 고객 요구가 다양해짐에 따라 이런 요구에 적극 대응하겠다는 입장이다.