“TSMC, 내년 7월 3나노 반도체 첫 양산”…삼성전자 앞지르나

TSMC 로고(사진=TSMC 공식 홈페이지)

[베이징=이데일리 신정은 특파원] 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 삼성전자(005930)를 제치고 내년 처음 세계 최초로 3㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1ｍ) 반도체를 생산할 것이라는 보도가 나왔다.

대만 연합보(聯合報)는 10일 현지 공급망 소식통을 인용해 TSMC가 인텔의 주문을 받아 3㎚ 공정이 적용된 서버용 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 생산을 준비 중이라고 보도했다.

연합보에 따르면 TSMC는 내년 2월부터 대만에서 3㎚ 공정 생산라인을 가동해 7월부터 인텔이 주문한 CPU와 GPU 등을 양산할 계획이다.

앞서 중국 IT 전문 매체인 씨엔베타(cnBeta)는 TSMC가 올해 시제품을 시작으로 내년부터 3㎚ 양산에 본격적으로 들어갈 것이라면서 애플과 퀄컴, 엔비디아, AMD 등에 납품될 것이라고 지난 5일 보도한 바 있다.

이렇게 되면 TSMC는 경쟁사인 삼성전자를 제치고 세계 최초로 초미세 공정에 해당하는 3㎚ 반도체 제품을 생산하는 기업이 된다. 이는 기존의 예측을 1년 이상 앞당긴 것이란 평가가 나온다.

현재 TSMC와 삼성전자는 모두 5㎚ 공정이 적용된 시스템 반도체 제품을 양산 중이며 차세대 미세 공정 기술 연구·개발 경쟁도 치열하게 전개되고 있다. 씨엔베타는 삼성전자도 3㎚ 반도체 생산 공정을 연구 중이라면서 내년 하반기 쯤 생산을 시작할 것이라고 전망했다.

한편 TSMC의 매출 18%는 5㎚ 공정이 적용된 제품에서 나오고 있다. 7㎚ 제품의 비율은 49%이다.