이재용·겔싱어 회동…'반도체 1·2위' 삼성·인텔, 파운드리까지 손잡는다

사진=삼성전자 및 인텔 제공

[이데일리 이준기 최영지 기자] “반도체 산업은 경쟁자이자 동반자이기도 한 복잡한 비즈니스 관계로 얽혀 있다.”

이재용(사진 왼쪽) 삼성전자 부회장이 30일 서울 서초구 삼성전자 서초사옥에서 방한 중인 팻 겔싱어(오른쪽) 인텔 최고경영자(CEO)를 만나 차세대 메모리 팹리스(설계) 시스템반도체와 PC·모바일은 물론, 파운드리(위탁생산)까지 양사 간 전방위적 협력방안을 논의했다고 삼성전자 측이 전했다. 업계 안팎에선 두 사람의 회동이 지난 20~22일 방한한 조 바이든 미국 대통령의 삼성전자 평택공장을 방문을 계기로 이뤄진 한·미 경제·기술안보 동맹 강화 차원에서 이뤄진 것으로 보고 있다. 그럼에도, 글로벌 반도체 시장에서 매출 1·2위를 다투는 라이벌 기업 최고위층이 만난 건 이례적이다.

물론 ‘메모리 최강자’ 삼성전자와 ‘CPU 최강자’인 인텔은 오랜 기간 호환성 테스트를 하는 등 ‘미래 개척’을 위한 긴밀한 협력을 이어오긴 했다. 그러나 인텔이 작년 3월 대만 TSMC와 삼성전자가 사실상 양분하고 있는 파운드리 재진출을 선언하면서 두 기업은 협력보단, 경쟁 관계 이미지가 더 셌다. 이미 이 부회장은 2019년 “2030년 파운드리를 중심으로 한 시스템반도체에서도 세계 1위로 도약하겠다”고 밝힌 바 있다.

이와 관련, 업계 관계자는 “파운드리 시장 개척을 위한 치열한 경쟁은 불가피하겠지만, 협업 가능성도 지속적으로 제기돼왔다”고 귀띔했다. 실제로 겔싱어 CEO는 작년 1월 “우리의 포트폴리오를 고려할 때 외부 파운드리 사용은 더 늘어갈 것”이라고 했었다. 이를 두고 인텔이 주력 제품인 CPU는 자체 생산하되, 나머지 칩셋 등의 생산은 삼성전자에 맡길 것이라는 해석이 나왔었다. 즉, 인텔이 글로벌 반도체 수급 불균형을 해소하기 위해 10나노(1나노=10억 분의 1ｍ) 이하 첨단 미세공정을 보유한 삼성전자와의 협력은 피할 수 없었을 것이란 얘기다.

이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 “양사는 종합반도체회사(IDM)라는 공통점이 있다. 파운드리에 주력하는 TSMC보단, 삼성이 더 상호보완적”이라며 “삼성 역시 팹리스, 미세공정기술 등 취약한 분야에서 도움을 받을 수 있고, 인텔을 교두보 삼아 미국 고객사를 늘릴 수 있을 것”이라고 했다. 재계 관계자는 “양사의 협력은 더욱 가속화하고 확대될 것이며, 이는 공급망 불안 해소와 차세대 반도체 산업 발전에 기여할 것”이라며 “오너의 의사결정 능력, 민간 외교관 역할은 그래서 더 중요하다. 이 부회장 사면이 조속이 이뤄져야 하는 이유”라고 했다.