삼성전자, 초소형·스마트 제품으로 글로벌 LED 시장 공략

[이데일리 김혜미 기자] 삼성전자(005930)가 세계 최대 규모 조명건축박람회(Light+Building 2016)‘에서 고효율·고품질 LED 라인업을 선보였다.

삼성전자는 독일 프랑크푸르트에서 13일(현지시간) 개막하는 이번 박람회에서 신제품 ‘스마트 조명모듈’과 초소형 ‘칩 스케일 패키지(CSP)’를 공개했다.

이번에 선보인 ‘스마트 조명 모듈’은 스마트 LED 조명 플랫폼을 기반으로, LED 조명과 다양한 센서·소프트웨어 등을 결합해 각종 정보를 관리자에게 유무선 통신으로 전달한다. 이 모듈에 LED 조명 시스템과 동작 인식센서를 결합하면 백화점 쇼핑객 흐름 분석 등 마케팅에 활용할 수 있다.

대형 주차장 LED 조명에 차량 주차 유무를 확인하는 이미지 센서와 모듈을 결합할 경우 빈자리를 확인할 수도 있다.

삼성전자는 LED 조명 플랫폼을 바탕으로 사물인터넷 기반의 스마트 조명 생태계 구축과 시장 확대에 나선다는 계획이다.

아울러 초소형 ‘칩 스케일 패키지’는 1~2mm 크기로 LED칩을 감싸는 각종 부품을 최소화한 제품이다. 일반 LED 패키지와 달리 플라스틱 몰드와 금속선 연결 공정을 없애 크기는 줄이고 신뢰성과 가격 경쟁력을 높였다. 칩 스케일 패키지에는 기존 미드파워(0.6W급) 제품에 하이파워(3W)급 제품을 추가, 기존 제품보다 크기를 30% 줄이고 휘도를 12% 높였다. 여러개의 LED 광원을 배열한 10W급 어레이(Array) 타입 제품도 함께 선보였다.

삼성전자는 이밖에도 색을 자연광에 가깝게 표현해주는 ‘고연색성(CRI 95 이상) COB 조명 패키지’와 사물 색상을 보다 선명하게 표현하는 ‘비비드(Vivid) COB 조명 패키지’로 구성된 프리미엄 COB 패키지 라인업도 선보였다. COB(Chip on Board)란 한 개의 모듈에 여러개의 LED 칩을 장착한 조명 패키지를 말한다.

한우성 삼성전자 LED사업팀 부사장은 “다양한 LED 라인업은 고객들에게 최적의 조명 솔루션을 제공할 것”이라면서 “혁신적인 제품과 기술력을 바탕으로 글로벌 LED 부품 시장을 확대해 나가겠다”고 밝혔다.