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3D낸드시장 선점 위한 적층 기술 가속화
29일 반도체업계에 따르면 삼성전자는 지난해 4세대 3D낸드인 64단 V낸드 양산에 성공한데 이어 올해 들어 5세대인 96단 V낸드 개발을 시작한 것으로 알려졌다. 삼성전자는 지난 2013년 세계 최초로 1세대 3D낸드인 24단 양산에 성공한 이래 ‘36-48-64’로 이어지는 2~4세대 공정에서 업계 선두자리를 놓치지 않고 있다. 그러나 SK하이닉스가 지난해 3세대 D낸드인 48단 양산에 이어 올해 64단을 건너뛰고 곧바로 72단 개발을 마치겠다고 발표, 기술 경쟁에 한층 가속도가 붙은 상태다.
삼성전자도 경쟁사들의 기술 격차를 벌림과 동시에 중국 업체들의 도전을 뿌리치고 시장 지배력을 강화하기 위한 5세대 V낸드 개발을 공식화했다.
권오현 부회장도 지난 24일 정기 주주총회에서 “중국의 반도체 투자 규모가 200조원을 넘는 등 장기적으로 굉장한 위협 요소인 만큼 기술 개발 가속화와 인재·기술 유출 차단에 주력하겠다”며 “5세대 V낸드 등 첨단공정을 적기에 개발해 기술 격차를 지속적으로 확대해 나갈 계획”이라고 앞으로의 기술 로드맵을 밝힌 상태다.
업계 한 관계자는 “낸드 적층 수준이 올라갈수록 적은 전력으로 더 작은 공간에 더 많은 데이터를 저장할 수 있다”며 “메모리업체 입장에선 기술 격차를 크게 벌릴 수록 새롭게 늘어난 낸드 용량으로 확보한 시장을 상당기간 선점할 수 있기 때문에 끊임없는 적층 기술 개발이 중요하다”고 설명했다.
삼성전자·SK하이닉스…5세대 이후 고려한 인프라 구축
SK하이닉스도 올해 하반기 72단을 양산한 이후 연말쯤에는 5세대 3D낸드 개발 계획을 발표할 가능성이 높다. SK하이닉스는 현재 3세대 48단 제품을 경기 이천 M14공장 2층에서 생산하고 향후 72단도 이곳에서 양산할 계획이다. 또 5~6세대 3D낸드 양산을 염두에 두고 2조 2000억원을 들여 충북 청주에 23만 4000㎡로 건설할 반도체 공장에는 오는 8월 착공해 2019년 6월 완공할 예정이다.
또 다른 업계 관계자는 “일반적으로 3D낸드의 적층 한계는 200단 정도로 보고 있지만 한 세대가 어느 정도로 분화돼 나갈지는 예상할 수 없다”며 “앞으로도 상당기간은 적층 기술 우위를 점하기 위한 업체 간 경쟁은 치열하게 전개될 것”이라고 말했다.
한편, 현재 세계 낸드플래시 시장 점유율은 삼성전자가 37.1%로 압도적 1위를 도시바(18.3%), 웨스턴디지털(17.7%), 마이크론(10.6%), SK하이닉스(9.6%) 등이 뒤를 잇고 있다.
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