삼성 시스템반도체 1위의 `복병` 臺미디어텍…인텔·TSMC와 5G 연합

[이데일리 양희동 기자] ‘스마트폰의 두뇌’인 모바일AP(애플리케이션 프로세서) 분야 세계 2위 팹리스(반도체 설계 전문업체)인 대만의 미디어텍이 5G(5세대 이동통신) 시장에서 삼성전자(005930)의 복병으로 떠오르고 있다. 미디어텍은 인텔과는 차세대 PC 환경 조성을 위해 5G 모뎀을 포함한 5G 솔루션 협력을, 파운드리 세계 1위 TSMC와는 7나노(nm·10억분의 1m) 공정 기반의 5G 통합 SoC(칩셋) 모바일AP 양산을 약속했다. 이는 삼성전자가 인텔의 경쟁자인 AMD와 전략적 제휴를 맺고, 8나노 공정 기반의 첫 5G 통합 칩셋 ‘엑시노스 980’을 내놓은 것을 각각 겨냥한 조치로 풀이된다. 이로 인해 2030년 시스템반도체 세계 1위를 목표로 삼은 삼성전자는 업계 2위인 미디어텍의 거센 견제를 먼저 뿌리쳐야하는 숙제를 안게 됐다.

삼성전자와 미디어텍이 올 9월과 11월 각각 8나노와 7나노 공정 기반의 첫 5G 통합 칩셋을 공개했다. (사진=각 사)

삼성 8나노 겨냥…TSMC 손잡고 7나노 제품 선봬

2일 업계에 따르면 미디어텍은 최근 7나노 공정 기반 5G 통합 칩셋 ‘디멘시티 1000(이하 디멘시티)’을 공개했다. 내년 1분기 출시 예정인 디멘시티는 미디어텍의 첫 5G 모바일 칩셋으로 △CPU(중앙처리장치) △GPU(그래픽처리장치) △인공지능(AI) △5G 모뎀 등이 하나로 결합한 제품이다. 최대 2.6GHz의 Arm 코텍스 A77·A55 CPU를 탑재했고 세계 최초로 Arm의 말리 G77 GPU를 탑재해 5G 속도로 원활한 동영상 스트리밍과 게이밍 등이 가능하다는 설명이다. 스마트폰 등 모바일 제품의 두뇌 역할을 담당하며 5G 통신까지 가능한 만큼, 내년에 중국의 5G 서비스가 본격화되면 현지업체들의 전략 스마트폰에 탑재될 것으로 예상된다.

미디어텍이 TSMC를 파운드리 파트너로 선택해 7나노 핀펫(FinFET) 공정 기반으로 생산하는 점도 주목할 부분이다. 앞서 삼성전자는 지난 9월, 8나노 핀펫 공정 기반으로 5G 통신 모뎀과 고성능 모바일AP를 통합한 첫 5G 통합 칩셋 ‘엑시노스 980’을 공개했다. 이 제품은 고성능 NPU(신경망처리장치)가 내장돼 미디어텍의 디멘시티보다 AI 기능에선 앞선 것으로 평가되지만, 8나노 기반이라 미세공정에선 한발 뒤져 있다. 특히 TSMC가 생산을 맡으면서 기존 핀펫 공정으로 7나노를 구현, 삼성전자의 EUV(극자외선) 7나노보다 가격 경쟁력에서 우위란 평가도 나온다. 여기에 미디어텍은 내년엔 EUV 공정을 통해 6나노 제품을 양산하고 향후 5나노 공정도 추진할 계획이다. 삼성전자도 5G 통합 칩셋은 아니지만 EUV 공정 기반 7나노 모바일AP ‘엑시노스 990’을 지난 10월 공개한 상태다. 반도체업계 관계자는 “미디어텍의 5G 통합 칩셋이 미세공정에서 삼성전자보다 한발씩 앞서 가는 전략을 구사한다면, 삼성 입장에선 자사 제품을 제외한 고객사 확보에 걸림돌이 될 수 있다”고 지적했다.

인텔과는 노트북·엣지 컴퓨팅 등 5G 협력

미디어텍은 인텔과도 차세대 PC 환경을 위한 5G 모뎀 솔루션 개발 협력에도 나섰다. 이에 따라 인텔은 미디어텍이 개발할 5G 모뎀 등 5G 솔루션을 제품에 적용할 예정이다. 또 인텔의 CPU 고객사들을 위한 시스템 통합 및 공동 개발도 지원할 방침이다. 두 회사가 합작한 5G 솔루션은 2021년 상반기 쯤 델(Dell)과 HP(휴렛팩커드) 등이 노트북에 첫 탑재해 출시할 계획이다. 앞서 삼성전자도 지난 10월 인텔과 ‘갤럭시 북S’ 노트북을 통한 협력 관계를 맺었지만, 미디어텍의 5G 협력에 비해 추가적인 사업 확대 여지가 적다는 지적이 나온다. 삼성전자가 올 6월 인텔의 경쟁사인 AMD와 초저전력·고성능 그래픽 설계자산(IP)에 관한 전략적 파트너십을 맺은 것이 영향을 미쳤을 가능성도 제기된다. 인텔과 미디어텍은 노트북에 이어 향후 에지 컴퓨팅(소형 서버 통한 실시간 데이터 처리)까지 5G 협력을 확대한다는 구상이다. 이를 통해 구축한 5G 플랫폼을 통해 새로운 비즈니스 기회를 만들겠다는 전략이다.

그레고리 브라이언트 인텔 수석 부사장 겸 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄은 “미디어텍과의 파트너십을 통해 기술 개발 및 시스템 통합, 향상된 5G 연결성 등을 지원해 차세대 PC에서 5G 경험을 제공하겠다”고 강조했다. 조 첸 미디어텍 사장도 “5G 협력을 통해 사용자들은 개인 PC에서 더 빠른 검색과 스트리밍, 게임 등을 즐길 수 있다”고 전했다.

업계에선 대만 등 중화권 시스템반도체 업체 중심의 글로벌 합종연횡은 내년에도 계속될 것으로 내다봤다.

또 다른 업계 관계자는 “미·중 무역 갈등 속에서 중국의 ‘반도체 굴기’가 주춤한 현 상황이 한국은 물론 대만에게도 시장 확대의 기회”라며 “삼성이 시스템반도체 세계 1위로 올라서기 위해선 업계 강자들과의 전략적 협력과 핵심 기술 보유 업체의 M&A(인수 합병) 등을 지속적으로 모색해야 할 것”이라고 말했다.

미디어텍의 5G 통합 칩셋 ‘디멘시티 1000’. (사진=미디어텍)