반도체 후공정 업체 제너셈, 9월 코스닥 상장 추진

제너셈 기업 로고.

[이데일리 이명철 기자] 반도체 후공정 장비 제조업체 제너셈은 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 코스닥시장 상장을 위한 공모 절차를 밟는다고 18일 밝혔다.

증권신고서에 따르면 공모 주식수는 총 130만주다. 희망 공모가 밴드는 9000~1만500원으로 액면가는 500원이다. 공모예정금액은 117억원이다. 다음달 9~10일 수요예측을 통해 공모가를 확정한 후 15~16일 청약을 실시할 예정이다. 같은달 코스닥시장에 상장할 예정이다. 대표 주관사는 하나대투증권이다.

2000년 설립한 제너셈은 반도체 후공정 자동화 장비 개발·제조·판매를 전문으로 한다. 반도체 제조용 장비와 레이저를 이용해 반도체 완성품 패키지 및 인쇄회로기판(PCB) 마킹 장비, 비전 검사장비 등을 개발한다. 주요 공급지역은 국내를 비롯해 미국·중국·멕시코·필리핀 등이다.

주력제품은 레이저 응용기술을 활용한 마킹·드릴링 장비, 픽앤플레이스 장비, 테스트 핸들러 등이다. PCB는 플립칩 등 고부가가치 반도체 패키지의 필수 재료로 국내외 주요 제조업체 대다수가 제너셈의 레이저 마킹 장비를 사용하고 있다는 게 회사 설명이다. 완성된 반도체 패키지의 핸들링과 검사공정에 필수인 픽앤플레이스와 테스트 핸들러 장비도 지속 매출증가가 예상된다.

지난해 매출액은 322억원, 영업이익 56억원, 당기순이익 50억원으로 성장세를 이어오고 있다.

한복우 대표는 “이번 코스닥 상장을 기반으로 기술 경쟁력을 더욱 제고할 것“이라며 ”한 단계 높은 성장으로 기업가치를 극대화하고 명실상부한 글로벌 리더로서 발돋움하겠다“고 전했다.

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