[특징주]솔루스첨단소재, ETRI 슈퍼컴 가속기칩 개발에 엔비디아 AI용 동박 공급 부각

[이데일리 박정수 기자] 솔루스첨단소재(336370)가 강세를 보인다. 슈퍼컴퓨터 핵심기술인 ‘가속기용 칩’을 한국전자통신연구원(ETRI)이 최근 국내 최초로 개발하면서다. 그동안 국내에선 슈퍼컴퓨터 인프라를 외산에 의존했다. 특히 솔루스첨단소재가 엔비디아에 인공지능(AI) 가속기용 동박을 공급하는 점이 주목받는 것으로 보인다.

31일 엠피닥터에 따르면 오전 10시 12분 현재 솔루스첨단소재는 전 거래일보다 5.21%(620원) 오른 1만 2520원에 거래되고 있다.

전날 ETRI는 시스템온칩(SoC) 형태 가속기 ‘K-AB21’ 개발에 성공했다고 30일 밝혔다. 상용화 시 우리가 세계 5번째 슈퍼컴 제조국으로 도약할 수 있는 기반으로 작용한다.

현재 슈퍼컴퓨터 자체 생산은 미국, 중국, 일본, EU(프랑스) 총 4개국이다. 각국은 범용가속기를 도입해 연산 성능을 높여가고 있다. 범용가속기는 인공지능(AI)용 저정밀도 연산에 초점을 맞춰 고정밀도 연산이 필요한 전통 슈퍼컴퓨터 응용에서는 사용효율이 떨어진다.

반면, 개발한 가속기 칩은 고정밀도 슈퍼컴 응용 가속 목적으로 슈퍼컴 가속기 칩(SoC), SW, 계산노드를 자체 개발했다. ETRI는 이번 가속기 개발로 국내기술 확보는 물론이고, 세계 시장 진출도 노려볼 수 있다고 내다보고 있다.

이에 솔루스첨단소재가 AI 칩 선두 주자로 꼽히는 엔비디아에 AI 가속기용 동박을 공급하는 점이 부각되고 있다.

솔루스첨단소재는 엔비디아로부터 최종 양산 승인을 받아 동박정측판(CCL) 제조사인 두산 전자BG(비즈니스 그룹)에 자사 하이엔드 동박인 초극저조도(HVLP) 동박을 공급한다. 솔루스첨단소재의 HVLP 동박은 엔비디아가 올해 출시 예정인 차세대 AI 가속기에 탑재될 예정이다.

이용욱 한화투자증권 연구원은 솔루스첨단소재에 대해 “동박 부문은 AI 가속기 기대감이 높아지고 있다”며 “글로벌 빅테크 고객사를 확보하며 내년부터 본격적인 매출이 예상된다. 전방 수요를 확인하며 증설·라인-전환도 이어갈 계획”이라고 분석했다.