SK·LG, 해동상 나란히 수상…'HBM·특허' 공적 인정(종합)

[이데일리 조민정 기자] 박명재 SK하이닉스 HBM설계 담당 부사장과 김병훈 LG전자 최고기술책임자(CTO) 부사장이 11일 각각 ‘해동 반도체공학상’과 ‘해동 기술상’을 수상했다.

박명재 SK하이닉스 HBM설계 담당 부사장.(사진=SK하이닉스)

반도체공학회는 이날 오후 서울 강남구 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스 호텔에서 ‘해동 반도체공학상 시상식’을 개최했다. 해동기술상은 해동과학문화재단을 설립한 고(故) 김정식 대덕전자 회장이 전자공학 분야의 학문과 기술 발전에 큰 업적을 쌓은 인재들에게 수여하기 위해 제정한 상이다.

박명재 부사장은 고대역폭메모리(HBM) 개발 주역 중 하나다. 그는 초고속, 저전력 설계 기술을 개발해 HBM2E와 세계 최초로 HBM3, HBM3E 등을 개발했다. 박 부사장은 설계 검증 혁신과 제품 설계 완성도를 높이는 등 SK하이닉스의 ‘HBM 1등’ 위상을 차지하는 데 핵심 역할을 한 공로를 인정받았다.

김병훈 CTO는 차세대 기술 및 표준 개발과 특허권 확보를 주도하며 연구개발(R&D) 혁신을 통해 국가 기술 경쟁력 제고에 공헌하고, 세계 최고 수준의 지식재산권 보유에 기여한 공로를 인정 받아 올해 수상자로 선정됐다.

김 CTO는 지난 30여년 간 다양한 정보통신기술(ICT) 분야를 연구 개발한 글로벌 기술 리더로 평가받고 있다. 이동통신용 반도체 팹리스 기업인 GCT세미컨덕터, 퀄컴 등에서 반도체 기술 개발 전문가를 역임한 데 이어, 지난 2008년 LG전자에 합류해 반도체 기술 개발 및 통신, 사물인터넷(IoT) 등 분야에서 선행 기술 연구를 주도해왔다.

아울러 그는 다양한 핵심 통신표준 기술을 직접 발명하고, 국내·외 3000여 건의 특허를 출원하며 발명가 개인으로서 공적도 높게 평가받고 있다. 그는 국가 산업발전에 기여한 공로를 인정받아 지난 5월 제59회 발명의 날 행사에서 최고 수상 영예에 해당하는 금탑산업훈장을 받았다.

LG전자 김병훈 최고기술책임자(CTO) 부사장이 지난해 서울 마곡 LG사이언스파크에서 6G 통신분야 R&D 성과를 교류하는 LG 6G 테크 페스타에서 행사 참석자들에게 환영사를 전하는 모습.(사진=LG전자)