삼성전자 “올 연말 10나노 핀펫 적용 칩 양산”

[이데일리 장종원 기자] 삼성전자(005930)가 올해 연말 10나노 핀펫(FinFET) 공정을 시스템반도체 제품에 본격 적용한다. 기술 리더십을 앞세워 시스템반도체 및 파운드리 시장에서의 영향력을 확대할 계획이다.

홍종서 삼성전자 상무는 8일 서울 양재 엘타워에서 열린 ‘반도체·디스플레이 기술로드맵 세미나’에서 “올해 연말 10나노 핀펫 공정을 적용한 제품이 나오게 될 것”이라고 말했다.

삼성전자는 현재 14나노 핀펫 공정을 적용한 모바일 SoC(System On Chip)를 양산하고 있다. 세계 최대 파운드리 업체인 대만의 TSMC는 16나노 핀펫 공정을 적용하고 있다.

삼성전자는 기술리더십 강화를 위해 올해 연말 10나노 핀펫 공정을 적용한 모바일 SoC 양산을 공언해왔는데 예정대로 진행될 것이라는 게 홍 상무의 설명이다.

그는 이어 “10나노 핀펫 공정을 통해 삼성전자는 성능과 전력 부분에서 경쟁력을 확보하게 될 것”이라면서 “10나노 핀펫 공정에는 새로운 3세대 핀펫 기술이 적용될 것”이라고 설명했다.

홍 상무는 아울러 “7나노미터, 5나노미터로 갈수록 극단의 공정기술을 요한다”면서 “이를 위해 현재 신소재, 신구조 개발에 대한 연구도 진행 중”이라고 덧붙였다.



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