올해 들어 글로벌 반도체 시장에서 초대형 M&A가 활발히 진행되고 있다. 먼저 미국 그래픽처리장치(GPU) 제조사 엔비디아는 세계 최대 반도체설계업체(팹리스) ARM을 400억달러(약 47조5000억원)에 인수하기로 했다. 이는 글로벌 반도체업계 사상 최대 규모다. 글로벌 반도체 시장에서 지난해 단행된 M&A 규모인 총 317억달러(약 37조원)도 크게 웃도는 수준이다. 올해 글로벌 반도체 M&A시장 규모는 역대 최대 수준을 기록할 것으로 예상되고 있다.
엔비디아는 ARM인수로 중앙처리장치(CPU)와 GPU를 아우르는 포트폴리오를 모두 갖추게 됐다. 엔비디아는 세계 최고 수준의 반도체 설계기술을 확보하면서 과거 인텔이 차지했던 절대적인 시장 지위를 누릴 것으로 보인다.
엔비디아와 경쟁 관계인 미국 반도체설계업체 AMD는 인공지능(AI)칩과 프로그래머블칩(FPGA) 제조업체 자일링스 인수를 추진 중이다. 인수 예상 금액은 300억달러(34조원)다. AMD는 자일링스 인수를 통해 기존 CPU 사업을 넘어 AI반도체 등 시스템반도체의 사업을 강화할 방침이다.
NXP와 ST마이클로일렉트로닉스도 글로벌 반도체기업들의 M&A 타깃이 될 가능성이 있다. ARM과 자일링스도 삼성의 M&A 인수 후보로 거론된 업체였다. 현재 삼성의 올해 상반기 기준 현금화 가능한 자산(현금+현금성자산+단기금융상품)은 약 111조원으로 대규모 M&A 자금력은 충분하다.