日반도체 제조장비 업체 고쿠사이, 이르면 내달 상장

[이데일리 방성훈 기자] 일본 반도체 제조장비 업체인 고쿠사이 일렉트릭(이하 고쿠사이)이 올해 4분기 도쿄증권거래소 상장을 추진한다. 현실화하면 2018년 소프트뱅크 이후 최대 규모 기업공개(IPO)가 될 전망이다.

일본 닛케이225지수가 3만 3700선을 넘어서며 1990년 3월 이후 최고치를 경신한 지난 7월 3일 한 시민이 전광판 앞을 지나가고 있다. (사진=AFP)

파이낸셜타임스(FT)는 6일 미국 사모펀드 그룹 KKR이 올해 4분기 고쿠사이의 도쿄증시 상장을 계획하고 있다고 보도했다. 니혼게이자이신문도 이날 고쿠사이가 이르면 다음달 도쿄 증시에 상장할 것이라며, 도쿄증권거래소가 조만간 상장을 승인할 것이라고 전했다.

고쿠사이는 2018년 일본 히타치 고쿠사이 일렉트릭에서 분사된 뒤 KKR 자회사로 편입됐으며, 현재 반도체 웨이퍼 증착 장비를 생산하고 있다.

KKR은 4000억엔(약 3조 6000억원) 수준에서 고쿠사이를 상장시키는 것을 목표로 하고 있다. 이는 KKR이 인수할 당시 지불한 금액보다 60% 많은 액수로, 목표 달성시 2018년 소프트뱅크(7조 2000억엔) 상장 이후 최대 규모가 된다.

고쿠사이가 상장을 추진하게 된 배경에는 첨단 반도체에 대한 중국의 접근을 제한하려는 미국의 공급망 재편 노력도 영향을 미쳤다는 분석이다. FT는 “고쿠사이의 기술이 전략적으로 중요해지면서 기업가치가 급증했다”고 설명했다.

한편 고쿠사이의 상장은 최근 일본 증시의 활황을 반영한다는 분석이다. 일본 닛케이225지수는 올 들어 27.4% 상승했다. 지난 7월 초엔 3만 3700선을 넘어서며 1990년 3월 이후 최고치를 경신했다. 이달에도 10개 기업이, 다음달엔 9개 기업이 각각 도쿄증시에 상장할 예정이다.