파운드리 '올인'…삼성 최시영 "후년까지 투자 10배 늘릴 것"

[이데일리 이다원 기자] “반도체 산업 대전환이 이는 가운데 삼성 파운드리(반도체 위탁생산)는 기술 혁신이란 핵심 가치를 실현하기 위해 노력하고 있습니다. 첨단 기술을 개발하고 생산 확장을 위한 투자도 10배 이상 늘리겠습니다.”

최시영 삼성전자 파운드리사업부장 사장은 20일 삼성동 인터콘티넨탈 코엑스에서 고객들을 상대로 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2022’에서 첫 기조연설자로 나서 “삼성 파운드리는 신뢰받는 파트너이자 파운드리 ‘뉴노멀’로서 새 기술을 만들어 가기 위해 최선을 다하겠다”며 이렇게 밝혔다. 이날 포럼은 삼성전자의 최신 파운드리 기술을 고객사에 선보이는 행사로 3년 만에 대면으로 진행됐다. 이달 3일 미국 실리콘밸리를 시작으로 독일 뮌헨(7일), 일본 도쿄(18일) 등 전 세계를 돌며 고객사들에 생산 기술력과 향후 로드맵 등을 소개한다. 대면으로 마지막인 서울 행사에도 많은 고객들로 붐볐다.

10월 3일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2022’에서 파운드리사업부장 최시영 사장이 발표를 하고 있는 모습. (사진=삼성전자)

최 사장은 기조연설에서 현 상황을 ‘반도체 공급망 재편과 대전환’으로 정의한 후 “기술 측면에서는 최선단 공정의 지속적인 스케일링 기술과 새 패키징 기술이 등장하고 있다”며 “또 반도체 업계는 지정학적 요소와 국제 정세까지 고려해야 하는 어려운 상황에 직면했다”고 진단했다. 고성능 컴퓨팅(HPC)을 비롯해 5G, 인공지능(AI), 오토모티브 등 다양한 사용처에서 파운드리 수요가 늘어나고, 다양한 기능을 탑재한 제품 생산도 활발해질 것이란 게 최 사장의 전망이다.

최 사장은 이를 ‘기술 혁신’이라는 핵심 가치를 통해 돌파하겠다고 했다. 최 사장은 올해 6월 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터 기술을 적용한 3나노 1세대 공정 역시 세계 최초로 양산을 시작한 점을 강조하며 “GAA 기술을 기반으로 2025년 2나노, 2027년 1.4나노 공정을 도입하겠다”는 계획을 재확인했다. 또 “현재 4나노 HPC 공정은 준비돼 있고 3나노 개발도 정상적으로 진행 중”이라며 “자동차용 반도체 역시 개발 중인 4나노를 포함해 14나노에 이르는 포트폴리오를 강화해 나가고 있다”고 설명했다.

그는 향후 제조시설을 먼저 짓고 주문을 받는 ‘쉘 퍼스트(Shell First)’ 전략을 통해 생산량을 확보하겠단 구상도 구체화했다. 최 사장은 “시장 상황에 구애받지 않고 고객이 신뢰할 수 있는 생산 능력을 확보하는 것이 무엇보다 중요하다”며 “평택을 비롯해 여러 거점에 이미 10개 이상의 팹을 지을 수 있는 부지를 확보했다”고 강조했다. 이어 생산 확장을 위한 투자를 2024년까지 10배 늘려 선단 노드 생산능력을 3배, 성숙 공정을 2.3배까지 확대하겠단 계획을 밝혔다.

파운드리 기업으로서 다양한 수요에 맞춘 ‘테일러드(Tailored) 디자인 서비스’를 통해 다양한 고객사를 확보하려는 움직임도 포착됐다. 최 사장은 “다양한 특색을 가진 신규 고객이 계속 증가하고 있고 특히 다양한 아이디어를 실현해줄 혁신적인 파트너가 필요한 팹리스 스타트업을 위한 지원을 더욱 강화할 것”이라고 말했다.

최시영 삼성전자 파운드리사업부장 사장이 20일 서울시 강남구 인터콘티넨탈 코엑스에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2022’에서 기조연설을 하고 있다. (사진=이다원 기자)