[이데일리 김소연 기자] 온디바이스 인공지능(AI)에 대한 관심이 커지며 본격적으로 AI PC 시장이 개화할 것이란 관측이 나온다. 이로 인해 저전력 더블데이터레이트(LPDDR)기반 모듈인 LPCAMM2가 제2의 고대역폭메모리(HBM)이 될 수 있다는 분석이 힘을 받고 있다.
17일 시장조사기관 카날리스에 따르면 내년 AI PC의 출하량은 1억대를 넘어서 전체 PC 중 비중이 40%를 차지할 전망이다. 올해 전 세계적으로 4800만대의 AI 지원 PC가 출하했는데, 이는 전체의 18% 차지하는 수준이다. 올 하반기부터 시작해 AI PC 비중은 점진적으로 확대할 것으로 예상된다. PC 교체 수요와 맞물리며 본격적인 AI PC 시장에 대한 기대가 커지는 셈이다.
온디바이스 기반 AI PC는 인터넷 연결 없이 기기 자체에서 AI 모델에 필요한 연산을 수행하는데, 높은 보안성과 빠른 속도, 낮은 전력 소모 등이 장점이다.
지난 6월 퀄컴은 스냅드래곤 X시리즈 탑재한 코파일럿+PC를 출시했다. 지난 9일에는 AMD에서 라이젠 AI 300 시리즈 노트북 프로세서를 공개했고, 인텔은 올해 3분기 루나레이크 프로세서 기반 제품을 선보일 예정이다.
![](https://image.edaily.co.kr/images/photo/files/NP/S/2024/07/PS24071701245.jpg) | 삼성전자 LPCAMM (사진=삼성전자) |
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AI PC가 인기를 얻게 되면 전력 효율을 살리는 D램 역시 수요가 늘어날 것으로 기대된다. AI PC는 대당 메모리 탑재량이 증가하고, AI 서비스를 수행하기 위해서는 고용량의 D램 탑재가 필요하다. AI PC 시장이 커질수록 메모리 업체에는 긍정적이다. AI PC에는 D램 메모리 솔루션 제품이 탑재된다. 이에 맞춰 D램 메모리 업체들은 LPDDR 패키지를 하나로 묶은 차세대 모듈인 LPCAMM2를 개발해 상용화를 앞두고 있다.
신창환 고려대 교수는 “D램 메모리 솔루션 제품이 AI PC 노트북에 많이 탑재될 것이다. LPCAMM2가 제2의 HBM처럼 될 수 있다”며 “LPCAMM2는 충분한 용량 확장에 이점이 있어 삼성전자나 SK하이닉스에서도 관심을 두고 있다”고 설명했다. LPCAMM2는 면적은 줄이면서 전력은 더 적게 사용하며, 탈부착이 가능하다. 지난해 9월 삼성전자는 업계 최초로 LPDDR5X 기반 LPCAMM2를 개발했다.
낸드플래시의 경우 AI 성능을 향상시키는 제품이 필요하다. AI용 낸드 솔루션 제품인 ZUFS(Zoned UFS) 역시 AI 시장에서 중요해질 전망이다. 구획을 나눠서 데이터를 정리하는 솔루션이 있어야 AI PC 성능 향상에 도움이 되기 때문이다. 지난 5월 SK하이닉스가 낸드 솔루션 제품인 ‘ZUFS(Zoned UFS) 4.0’을 개발하는 데 성공한 바 있다.
![](https://image.edaily.co.kr/images/photo/files/NP/S/2024/07/PS24071701244.jpg) | SK하이닉스 ZUFS 4.0 (사진=SK하이닉스) |
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