[IPO 출사표]네패스아크 “네패스 그룹 시너지 통해 글로벌 기업으로 도약”

[이데일리 유준하 기자] “상장 이후 네패스 그룹 시너지를 통해 시스템 반도체 테스트 부문에서 글로벌 기업으로 도약하겠다”

이창우 네패스아크 대표는 27일 여의도에서 열린 기업공개(IPO) 간담회에서 이같은 포부를 밝혔다.

이창우 네패스아크 대표.(사진=네패스아크)

네패스아크는 시스템 반도체 후공정(OSAT·Outsourced Semiconductor Assembly & Test)업체로 지난해 네패스(033640)의 반도체 사업부 내 테스트 사업부문을 물적분할해 설립된 업체다.

후공정은 시스템 반도체 회로를 만드는 전공정이 끝나면 웨이퍼를 넘겨받아 마무리하는 작업을 말하며 네패스아크는 전력관리반도체(PMIC), 디스플레이 구동칩(DDIC), 애플리케이션프로세서(AP), 무선통신칩(5G RFIC) 등의 테스트를 담당하고 있다.

네패스아크는 네패스 그룹사의 시스템 반도체 후공정 턴키(Turn-key) 솔루션을 통해 테스트 서비스를 제공한다.

네패스 관계자는 “반도체 20년 업력의 네패스 그룹은 국내 시스템 반도체 후공정 기업 중 유일하게 Fan-out WLP(Fan-out Wafer Level Package)를 개발했으며 FO-PLP(Fan out-Panel Level Package), SiP(System in package) 등 최첨단 패키지 기술력을 보유했다”고 설명했다.

특히 ‘FO-PLP’은 기존 시스템반도체 패키지 기술 대비 높은 가격경쟁력을 보유해 글로벌 시스템 반도체 기업의 관심이 증가하고 있다는 설명이다. 네패스아크는 그룹사 시너지를 통해 안정적 수주물량 확보 및 가동률 최적화를 달성했다.

네패스아크 관계자는 “국내 시스템 반도체 투자가 본격화되며 네패스아크의 수혜가 기대된다”면서 “정부는 시스템 반도체 생태계 활성화를 위한 지원 정책(펀드 1조원, 차세대 기술투자, 세제 혜택 등)을 진행 중이며 또한 삼성전자는 시스템반도체 설비 및 연구에 133조원 대규모 투자를 발표했고 국내 시스템반도체 생산을 확대 중이다”라고 말했다.

전방시장인 시스템 반도체 시장 확대에 대응해 네패스아크는 지난해 약 1100억원의 기계장치 투자를 시작으로 향후 장비 투자를 확대해 나갈 계획이다. 또한 디스플레이 구동칩과 SoC 테스터 장비 투자를 확대해 테스트 어플리케이션 매출을 다변화할 예정이다. 권성률 DB금융투자 연구원은 “통상 장비투자 후 다음해에 50~60%가 매출로 연계되는 경향이 있다.”며 “성공적인 투자 후 높은 매출 성장을 기대해 볼수 있다.”고 전했다.

네패스아크는 미래 성장 모멘텀으로 해외 시장으로 사업을 확장하고 있다. 최근 국내 고객사 제품의 수주 증가와 더불어 미국 반도체 기업의 FO-PLP 테스트 프로젝트를 진행하고 있으며 향후 차세대 패키지 원천기술을 보유한 그룹사와 더불어 해외고객사 매출비중을 확대해 나갈 예정이다.

네패스아크의 지난해 실적은 매출액 662억원, 영업이익 207억원, 당기순이익 65억원을 기록했다. 또한 코로나19 악재에도 불구하고 2020년 상반기 실적은 매출액 362억원, 영업이익 74억원, 당기순이익 9억원을 기록했다.

한편 네패스아크는 이번 공모를 통해 234만400주를 발행할 계획이다. 공모 희망가는 2만3400~2만6500원으로 총 공모금액은 548억~620억원이다. 다음달 2~3일 양일간 수요예측을 거쳐 공모가를 확정한 후 11월 9~10일까지 청약을 받는다. 다음달 중 코스닥 시장에 상장 예정이며 주관사는 미래에셋대우(006800)다.