텔레칩스, 美 시그마디자인과 협력…'전세계 셋톱박스 3위 목표'

[이데일리 박형수 기자] 멀티미디어와 통신용 반도체 설계업체 텔레칩스(054450)가 전 세계 셋톱박스 시장 공략에 나선다.

텔레칩스는 미국의 시그마디자인사와 포괄적 사업협력계약을 체결했다고 5일 밝혔다. 시그마디자인사는 스마트 TV와 사물인터넷(IoT), 셋톱박스용 반도체 선도업체다.

포괄적 사업협력 계약에 따라서 텔레칩스는 저전력 시스템온칩(SoC) 기술과 제품을 제공한다. 시그마디자인은 인터넷(IP) 셋톱박스 소프트웨어 기술과 차세대 초고화질 기술인 HDR(High Dynamic Range)을 제공한다. 4000만 화소급 초고화질을 지원하는 셋톱박스 반도체 제품을 공동으로 개발하고 함께 판매할 계획이다.

텔레칩스와 시그마디자인은 개발제품의 연구개발(R&D) 비용을 공동으로 부담한다. 이장규 텔레칩스 대표는 “셋톱박스 주요 반도체 공급업체인 브로드컴과 아바고의 인수합병과 ST마이크로의 셋톱박스 시장 철수 등 시장환경이 빠르게 변하고 있다”고 말했다.

그는 “텔레칩스가 전 세계 시장을 공략할 기회가 되고 있다”며 “시그마디자인과 협력해 오는 2020년 글로벌 셋톱박스 시장 3위권 진입을 위한 발판을 마련할 것으로 기대한다”고 덧붙였다.

씬트랜 시그마디자인 대표는 “텔레칩스는 세계적 수준의 저전력 반도체 설계 기술을 보유한 회사”라며 “시그마디자인이 강점을 가지는 북미와 유럽, 그리고 텔레칩스가 강점을 가지는 한국, 일본 등 아시아 시장에서 고객을 확대할 것”이라고 강조했다.