최태원 뚝심투자 통했다…HBM 업고 AI칩 슈퍼사이클 수혜(종합)

[이데일리 김소연 조민정 기자] SK하이닉스(000660)가 ‘반도체 겨울론’을 잠재우는 분기 사상 최대 실적을 냈다. 인공지능(AI) 열풍을 등에 업고 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 고공행진을 하며 분기 영업이익 7조원을 돌파했다. 이번 ‘역대급’ 실적의 배경에는 일각의 AI 거품론에도 AI를 외치고 있는 최태원 SK 회장의 뚝심이 바탕에 있다는 평가도 나온다.

HBM·eSSD 등 AI서버향 메모리 덕에 최대 실적

SK하이닉스는 올해 연결 기준 3분기 매출 17조 5731억원, 영업이익 7조 300억원을 기록했다고 24일 공시했다. 매출은 전년 동기 대비 약 94% 뛰었고, 영업이익은 흑자 전환했다. 순이익은 5조 7534억원으로 집계됐다.

시장 컨센서스(증권사 전망치)를 4% 넘어서는 영업이익을 기록했다. 이번 실적은 분기 기준 사상 최대 규모다. 매출은 기존 기록인 올해 2분기 16조 4233억원을 1조원 이상 웃돌았고, 영업이익과 순이익 역시 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 3분기(영업이익 6조4724억원, 순이익 4조6922억원)의 기록을 넘어섰다.

경기도 이천시 SK하이닉스 본사 모습.(사진=연합뉴스)

호실적은 AI 서버향 고부가가치 제품의 영향이 컸다. SK하이닉스 측은 “데이터센터 고객 중심으로 AI 메모리 수요 강세가 지속됐고 이에 맞춰 HBM, 기업용 SSD(솔리드스테이트드라이브) 등 고부가가치 제품 판매를 확대해 창사 이래 최대 매출을 달성했다”며 “특히 HBM 매출은 전기 대비 70% 이상, 전년 동기 대비 330% 이상 증가하는 탁월한 성장세를 보였다”고 전했다. 레거시 제품 외에 HBM 위주의 D램 제품 가격 상승 이어지면서 평균판매단가(ASP)는 10% 중반 상승률 기록했다.

이에 SK하이닉스는 이번 3분기 실적에서 경쟁사인 삼성전자(005930)의 DS 부문 영업이익을 추월했을 것으로 점쳐진다. 앞서 삼성전자는 잠정 실적 발표에서 9조 1000억원의 영업이익을 공시했다. 이 중 DS 부문 영업이익은 4조원대로 증권가에서 추정한다.

SK하이닉스는 내년에도 AI 메모리 수요 성장세가 뚜렷할 것으로 전망했다. 특히 내년 HBM 공급 과잉에 대해선 시기상조라고 선을 그었다.

SK하이닉스 관계자는 실적 발표 이후 이어진 컨퍼런스콜에서 “HBM은 일반 D램과 달리 장기 계약 구조다. 내년 고객과 제품 물량과 가격 협의를 이미 완료했다. 향후 미국 빅테크의 지속적인 AI 투자 확대 의지가 확인되는 만큼 내년 HBM 수요는 더 늘어날 것으로 예상한다”며 “이 시점에서 HBM 수요 둔화를 거론하는 것은 시기 상조라고 판단한다”고 설명했다. HBM 수요가 확대되기 때문에 고객사들이 장기 계약 구조로 계약을 체결한다고 부연했다.

TSMC와 원팀 체계 구축…예정대로 HBM4 내년 출하

이번 호실적은 AI 시장 선도를 꾸준히 외치고 있는 최 회장의 뚝심이 바탕에 있다는 게 재계의 평가다. 최 회장은 “미국에서는 AI 말고 할 얘기가 없다” “지금 확실하게 돈 버는 것은 AI 밸류체인” 등의 언급을 하며 AI 우상향을 꾸준히 강조해 왔다.

회사는 D램 매출에서 HBM 비중이 3분기 30%에 달했고, 4분기에는 40%에 이를 것으로 예상했다. 이번 분기에 이미 5세대 HBM3E 8단 출하량이 기존 4세대인 HBM3 출하량을 넘어섰다. 4분기에는 예정대로 HBM3E 12단 출하를 시작할 예정이다. 12단 물량은 내년 상반기 전체 HBM3E 출하량의 절반을 차지할 것으로 회사는 예측했다.

최태원 SK그룹 회장이 지난 21일 열린 ‘이천포럼 2024’ 폐막 세션에서 마무리 발언을 하고 있다

SK하이닉스는 낸드플래시 역시 투자 효율성과 생산 최적화 기조에 무게를 두면서 수요가 가파르게 늘고 있는 고용량 eSSD의 판매를 확대한다는 구상이다. 재고가 정상 수준으로 회복되고 본격적인 수요 개선이 나타날 때까지는 보수적인 생산능력(CAPA) 운영과 투자 기조를 유지하기로 했다.

특히 중국 메모리 업체들의 경쟁이 심화하고 있는 D램 DDR4, LPDDR4 레거시 제품 생산은 줄이고 HBM, 고용량 eSSD에 선택과 집중하겠다는 계획을 강조했다. 시장 수요에 맞춰 수익성에 극대화에 기반한 공급 전략을 가져가겠다는 뜻이다. 내년 투자 역시 HBM의 안정적인 공급을 위한 투자에 집중하고 DDR5, LPDDR5 양산 확대 위한 전환 투자, M15X와 용인 인프라 투자에 나서며 올해보다 투자 규모가 늘어날 것으로 봤다.

6세대 HBM4에 대해서도 시장 1위 리더십을 가져가겠다는 계획이다. SK하이닉스 관계자는 “이미 안정성과 양산성이 검증된 1b나노, 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용해 준비 중”이라며 “예정대로 내년 하반기 고객 출하를 목표로 하고 있다”고 말했다.

특히 HBM4부터는 그래픽처리장치(GPU)와 HBM을 연결하는 베이스 다이(Base Die)의 역할이 중요하다. 베이스 다이는 D램을 쌓아 만드는 HBM 밑단의 핵심 부품이다. HBM4부터는 베이스 다이에 고객의 요구에 따른 맞춤형 기능을 넣기 위한 로직 공정을 거치게 된다. 회사는 고객사와 사전 기획 단계부터 기술적 이슈를 도출해 내부 베이스 라인을 개선하는 등 제품 완성도를 높여왔다고 설명했다. SK하이닉스-TSMC(파운드리) 원팀 체계를 구축해 주도권을 가져가겠다는 계획이다.