티에스이, 수명 두배 늘린 반도체소자 검사용소켓 개발

[이데일리 경계영 기자] 반도체 검사장비 업체인 티에스이(131290)는 기존 반도체 소자 검사용 고무 소켓(Socket)의 단점을 보완한 소켓 개발에 성공했다고 5일 밝혔다.

이번 티에스이가 개발한 미세전자기계시스템(MEMS; Micro Electro Mechanical Systems) 고무 소켓은 U-도킹(docking) 기술을 적용해 수명을 경쟁사 대비 2배 이상으로 늘렸다. 특히 모바일 D램 등 0.4㎜ 이하인 기기에서 탁월한 성능을 발휘한다는 게 티에스이 측 설명이다.

티에스이는 U-도킹 기술에 대해 특허 등록을 마쳤으며 다음달 1일 열리는 한국반도체테스트학회에 관련 기술 논문과 제품을 발표할 예정이다.

티에스이 관계자는 “MEMS 고무 소켓뿐 아니라 기존 포고 핀(POGO PIN) 소켓에 대한 기술개발도 진행된다”며 “연내 세계 유수 포고 핀 소켓 제조사와 어깨를 나란히 할 수 있는 제품개발 능력을 갖춰 검사용 소켓 분야에서도 세계 최고 회사로 도약하겠다”고 말했다.



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