그러나 미국 외 다른 국가들, 개별 기업과 산업으로 AI가 확장하게 되면 본격적인 AI 메모리 수요가 늘어나는 확장 사이클이 지속할 것이란 긍정적인 전망에 여전히 더 무게가 실린다.
6일 업계에 따르면 내년 이후 삼성전자(005930)가 5세대 HBM인 HBM3E 공급을 본격화하면 HBM 공급 과잉으로 전환할 수 있다는 의견이 일각에서 나온다. 올해 HBM을 공급하고 있는 주요 메모리 업체 삼성전자와 SK하이닉스(000660), 마이크론의 HBM 생산 계획은 총 16억 4000만GB 규모다. SK하이닉스가 8억 1000만GB, 삼성전자 7억 5000만GB, 마이크론이 8000만GB다.
내년에는 3사가 총 33억 7000만GB의 HBM을 생산할 계획이다. 삼성전자 16억 3000만GB, SK하이닉스 15억GB, 마이크론 2억 4000만GB 등으로 각각 생산량이 급증하는 것이다. 올해와 비교하면 배 이상 늘어나는 셈이다. 일부에서 HBM 공급 과잉 우려가 나오는 이유다.
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만에 하나 AI 가속기 안에 들어가는 HBM을 고객사들이 찾지 않는다면 메모리 기업들은 위기에 처할 수 있다. 현재 메모리 업체들은 AI 수요에 맞춰 관련 AI 메모리 투자를 확대하고 공급에 집중하고 있다. 빅테크들이 경쟁적으로 AI 가속기, AI 메모리 수요를 언제까지 이어갈지가 중요해진다.
D램 설비투자는 레거시 D램을 포함해 대폭 증가하고 있다. 삼성전자는 올해 메모리 반도체 설비투자는 31조원으로 전년 대비 소폭 증가했다. SK하이닉스는 18조원, 마이크론은 80억 달러(약 10조 6000억원)다. 창신메모리(CXMT), 양쯔메모리(YMTC) 등 중국 업체들도 D램 설비를 확장하는 국면이다.
고영민 다올투자증권 연구원은 “HBM 공급 과잉이 발생할 가능성은 낮다”며 “수요 대비 여전히 내년에도 공급 부족이 지속함을 주목한다”고 말했다. 특히 HBM 중에서도 차세대 HBM인 HBM3E 12단, HBM4은 공급 부족 강도가 커서 품귀 현상이 이어질 수 있다고 강조했다.
아울러 온디바이스 AI 적용이 모바일, PC 등에 확대되면 다양한 AI 메모리들이 탑재될 수 있다는 분석 역시 있다. AI 영역이 기업과 소비자간 거래(B2C)로 확대된다면 다양한 AI 관련 메모리 채용량이 확대된다는 전망이다.