TSMC '인텔 CPU 출시 지연' 3나노 양산 차질…삼성에 호재?

[이데일리 최영지 기자] 인텔의 14세대 중앙처리장치(CPU) 출시 지연으로 대만 TSMC의 3nm(나노미터·1㎚는 10억 분의 1m) 양산 계획에 차질이 있을 것이라는 전망이 나왔다. 앞서 3나노 파운드리(반도체 위탁생산) 양산을 먼저 시작한 삼성전자 입장에서는 3나노 등 선단공정에 속도를 냄으로써 TSMC와의 시장점유율 격차를 좁힐 수 있는 기회가 주어진 셈이다.

[이데일리 방인권 기자]

5일 대만 시장조사기관인 트렌드포스는 보고서를 통해 “인텔은 메테오레이크 CPU를 2022년 하반기에 양산할 계획이었으나 제품 설계 및 공정 검증 문제로 오는 2023년 상반기로 미뤘다”며 “생산 연기로 인해 웨이퍼 투입량은 미미한 수준이며, 기존 2023년에 예약된 3나노 생산 계획이 거의 취소됐다”고 했다. 앞서 TSMC는 올해 상반기 3나노 파운드리 양산을 시작한 삼성전자에 이어 하반기 양산을 시작하겠다고 공언했다.

대만 매체인 디지타임스에 따르면 애플과 퀄컴, 엔비디아에 이어 인텔까지 3나노 공정을 사용하기 위해 대기 중이라고 밝혀 삼성전자와의 3나노 경쟁이 예정돼 있던 셈이다. 주요 팹리스(반도체 설계업체)의 반도체 생산을 계획하고 있었기에 수주량에서 우위를 점할 것이라는 전망이 우세했지만, 인텔 CPU 생산 연기가 향후 양산 규모의 큰 변수가 될 것으로 보인다.

인텔은 14세대 CPU 메테오레이크를 TSMC의 3나노 공정으로 제작하는 방안을 검토했던 것으로 알려졌지만, 오는 2024년부터 자체적으로 2나노 양산을 시작하겠다고 밝힌 만큼 향후에도 TSMC의 3나노를 활용하지 않을 가능성이 높은 것으로 분석됐다. 다만 애플은 기존 계획대로 2023년 아이폰15에 탑재될 ‘A17바이오닉’과 M시리즈 등에 TSMC의 3나노 공정을 활용할 것으로 보인다.

TSMC의 3나노 양산이 더뎌질 수 있다는 전망에 대해 업계에서는 삼성전자에 호재가 될 수 있다고 분석했다. 3나노 등 선단공정 제품이 필요했던 팹리스들이 삼성전자를 우선순위에 둘 가능성이 더 커졌기 때문이다.

업계 관계자는 “이미 삼성전자는 3나노 공정 복수 고객사가 있다고 밝혔고 제품 출하식까지 진행한 만큼 변수는 없어 보인다”며 “3나노 공정 수요가 많아질수록 삼성전자 입장에서도 생산능력은 한정돼 있기에 더욱 경쟁력이 생겼다고 볼 수 있다”고 했다.

삼성전자가 3나노 1세대에 이어 계획대로 2세대 공정을 개발해 양산에 나선다면 TSMC와 선단공정 기술 격차를 벌릴 수도 있다. 박재근 한양대 융합전자공학부 교수는 “파운드리 특성상 기술 개발·양산에 이어 수율 개선이 빠르게 이뤄내는 게 중요하다”며 “스마트폰 애플리케이션프로세서(AP)의 경우만 봐도 통상 2년에 1번 바뀌기 때문에 고객사들이 오래 기다려주지 않는다”고 설명했다.

트렌드포스 측은 “TSMC는 생산 능력이 과도하게 유휴 상태가 되지 않도록 생산 증설 진행을 늦추기로 결정했으며, 이로 인해 막대한 비용 상각 압력이 발생했다”며 “이뿐 아니라 3나노 확장으로 높은 비용이 들자 내년 장비 주문을 조정하고 있어, 내년 설비투자 계획에 영향을 미칠 것”이라고 설명했다. 그럼에도 “TSMC의 연간 매출은 여전히 성장하지만 느린 속도일 것”이라고 내다봤다.

끝으로 “AMD, 미디어텍, 퀄컴 등도 2024년부터 3나노 제품을 출시할 것”이라며 “고객사들의 3나노 공정 도입은 2024년 TSMC의 실적 상승에 보탬이 될 것”이라고 내다봤다.