"2029년까지 차세대지능형반도체 기술 개발"…1조 투입

[이데일리 문승관 기자] 정부가 10년간 1조원의 예산을 들여 차세대지능형반도체 개발에 나선다. 차세대 지능형 반도체 글로벌 리더로서의 초석을 다지겠다는 계획이다.

산업통상자원부와 과학기술정보통신부는 10일 반도체산업협회에서 ‘차세대지능형반도체사업단’ 출범식을 개최했다. 차세대 지능형 반도체의 성공적인 개발과 이를 뒷받침할 국내 반도체 선순환 생태계의 구축을 위한 공공·민간의 역량을 결집하는 양해각서(MOU)를 체결했다.

이날 출범식에는 성윤모 산업부 장관, 최기영 과기정통부 장관, 김형준 차세대지능형반도체 사업단장, 박성욱 SK 하이닉스 박성욱 부회장 등 국내 반도체 주요기업과 협력기관 등 관계자 20여명이 참석했다.

사업단은 산업부와 과기정통부가 올해부터 함께 착수하는 ‘차세대지능형반도체기술개발사업’의 성공적인 추진을 위한 구심점 역할을 할 수 있도록 단일 법인으로 구성한 기관이다.

사업기간 동안 사업 기획뿐만 아니라, 반도체 소자·설계·제조장비 등 반도체 산업 전 분야를 아우르는 중장기 발전 로드맵을 수립하고 이를 지원할 인프라 기관과의 유기적인 연계를 촉진할 방침이다. 아울러 공공·민간 협력의 가교 역할도 담당한다. 차세대지능형 반도체 기술개발사업은 2029년까지 10년간 총사업비 1조96억원을 투입한다. 올해에는 103개 기업, 32개 대학, 12개 연구소가 82개 과제에 참여한다.

전력소모 감소와 고성능 구현을 위한 미래소자 개발과 연산속도 향상을 위한 설계기술, 미세화 한계를 극복하는 원자단위 공정·장비 기술 등을 주요 내용으로 개발에 나선다.

이날 출범식의 부대행사로 우리나라가 차세대 지능형 반도체 글로벌 리더로서의 초석을 다지기 위한 ‘반도체 소재·부품·장비 분야 경쟁력 제고를 위한 협력 MOU’와 ‘반도체 주요기업-기관 간 연대와 협력 MOU’ 등 두 건의 협력 양해각서를 체결했다.

먼저 국내 반도체 소재·부품·장비 산업 경쟁력 강화‘를 원활하게 추진하기 위해 핵심기관 간 MOU를 맺었다. 이번 MOU로 산업부와 과기정통부는 반도체 소재·부품·장비 기술개발, 관련 기업 애로 해소와 제도 개선을 적극적으로 지원한다. 반도체산업협회, 나노종합기술원, 융합혁신지원단은 개발한 소재·부품·장비의 사업화 성공을 위해 인프라 구축, 기초·적용평가와 양산평가 간 연계, 패턴웨이퍼 지원사업 관련 협력 등을 추진하기로 했다.

차세대지능형반도체 기술개발사업의 성공을 위해 ‘수요-후원-개발기업’과 협력기관이 참여하는 연대와 협력 MOU도 체결했다. ‘수요-후원-개발기업’은 제품개발 초기에 필요한 성능(spec)에 대한 정보 공유 등 공동연구, 설계 검증을 위한 파운드리 분야 서비스 제공 등에 상호 협력하고 협력기관은 개발한 제품의 상용화를 위해 시제품 제작, 분석·평가, 설계·검증 인프라 등을 지원한다.

성윤모 산업부 장관은 “시스템반도체는 우리 미래 먹거리를 책임질 3대 신산업(Big3) 중 하나로 시스템반도체 산업 육성을 통한 종합반도체 강국 도약을 위해 지난해 ‘시스템반도체 비전과 전략’을 마련해 현재까지 차질없이 추진하고 있다”며 “시스템반도체 생태계 전반의 경쟁력 강화를 위해 융합얼라이언스 2.0을 확대 개편해 인공지능 반도체를 중심으로 설계기업-파운드리-수요기업 간 연대와 협력을 높이고 이를 뒷받침할 소재·장비산업 등 생태계 경쟁력 강화를 위해서도 전방위적인 지원을 아끼지 않겠다”고 말했다.

최기영 과기정통부은 “메모리 강국을 넘어 종합반도체 강국으로의 도약이라는 큰 목표를 달성하기 위해 출범한 사업단이 구심점 역할을 해주기를 당부한다”며 “D.N.A 혁신성장과 디지털 뉴딜과 연계해 AI 반도체를 선제적으로 도입, 확산함으로써 초기 시장을 창출하고 산업부 등과 긴밀히 협력해 세계 최고의 AI 반도체 생태계를 조기에 구축할 수 있도록 최선의 노력을 다하겠다”고 언급했다.