|
이러한 문제를 해소하기 위해, EVG는 새로운 EVG770 NT를 완벽히 생산 지향적인 시스템으로 설계하였다.
EVG770 NT는 공정 개발과 생산 양쪽 모두를 지원하는 여러 기능들을 포함한다. 최대 80mm x 80mm의 단일 렌즈 / 다이 템플릿을 최대 300mm 웨이퍼와 Gen-2 (370x470mm) 패널 기판에 스티치 없이 복제, 250nm 이하의 정렬 정확도와 50nm 이하의 해상도, 값비싼 원본 템플릿의 마모를 방지하는 워킹 스탬프 양산 공정 구현, 노출 시간을 대폭 줄이는 새로운 노광 소스 설계, 공정 결과를 즉시 검증하고 모니터링 할 수 있는 검사 현미경과 라이브 공정 카메라, 입자 오염을 최소화하기 위한 비접촉식 공기 베어링, 5 개의 스탬프를 위한 저장 버퍼가 있는 자동 기판 로딩 및 스탬프 교환 장치 등이 있다.
이렇게 스텝-앤드-리피트 방식으로 제작된 대면적 마스터는 대면적 워킹 스탬프 제작에 사용할 수 있으며, 후속 웨이퍼와 패널 수준 제조를 위해 사용된다.
큰 기판 위에 대형의 마스터 몰드를 복제할 수 있기 때문에 많은 디바이스들을 동시에 생산할 수 있을 뿐만 아니라, 크기가 더 큰 개별 디바이스도 처음부터 크게 제작할 수 있다. 이러한 방식은 다이아몬드 드릴링, 레이저 직접 쓰기, 전자 빔 쓰기 같은 기존의 마스터링 공정에 비해 상당한 수율과 비용 상의 이점을 제공한다.
토마스 글린스너 EV그룹 기업 기술 디렉터는 “스텝-앤드-리피트 솔루션을 통해 고객은 이제 자신의 마스터 템플릿을 만들고 전체 NIL 공정 흐름을 사내에 도입함으로써, 제조 공정 상에 더 많은 유연성과 빠른 턴어라운드를 제공할 수 있게 되었다”며 “신제품에 NIL을 활용해 보고자 하거나 소량 생산을 원하는 고객들을 위해 NILPhotonics® 역량 센터에서 스텝-앤드-리피트 마스터링 서비스를 제공하고 있다”고 설명했다.