한시름 덜어낸 삼성·SK…美 공장 투자 속도조절

[이데일리 김소연 기자] 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)가 미국 반도체법(칩스법, Chips Act)에 따라 직접 보조금을 받기로 최종 계약을 체결했다. 그간 보조금에 부정적인 태도를 보였던 미국 도널드 트럼프 2기 행정부 출범 전 최종 계약을 완료함에 따라 우려를 다소 덜어낼 수 있게 됐다.

삼성전자는 미국 내 투자와 파운드리 사업에서 속도조절을 할 것으로 예상된다. 트럼프 2기 출범 이후 미국 정책 역시 바뀔 우려도 남아 있어 이에 대응하기 위한 전략적 판단이다.

삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 건설하고 있는 반도체 공장.(사진 = 삼성전자)

23일 업계에 따르면 삼성전자는 미국 상무부로부터 칩스법에 따라 47억 4500만달러(약 6조 9000억원)의 직접 보조금을 지급하는 최종 계약을 체결했다. 보조금 금액은 지난 5월 예비거래각서(PMT) 당시 발표한 보조금(64억달러)과 비교하면 26% 줄어든 규모다.

삼성전자는 당초 4나노, 2나노 파운드리 공장 두 곳과 첨단기술 연구개발(R&D) 시설, 3D 고대역폭메모리(HBM)와 2.5D 패키징을 위한 첨단 패키징 시설을 지을 계획이었다. 시장 상황 등을 감안해 삼성전자는 첨단패키징 시설은 짓지 않기로 했다. 미국에 있던 기존 첨단 패키징 관련 R&D 시설은 남아 있고, 첨단 패키징을 위한 새로운 생산 시설 투자는 보류했다. 삼성전자는 미국에서 예정대로 2026년 테일러 공장 가동을 시작한다.

SK하이닉스는 최대 4억 5800만 달러(약 6639억원)의 직접 보조금을 받게 된다. 이 자금은 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하는 SK하이닉스의 38억7000만 달러(약 5조6000억원) 규모 사업을 지원하게 된다. 이와 함께 최대 5억 달러(약 7248억원)의 정부 대출도 지원한다.

바이든 행정부는 다음 달 트럼프 행정부 2기 출범을 앞두고 칩스법에 따른 보조금 규모를 잇달아 확정했다. 칩스법에 따라 TSMC, 인텔, 마이크론 등 반도체 업체들이 보조금 지급 규모를 확정했다. 삼성전자의 투자금 대비 보조금 비율은 13%로 보조금을 확정한 TSMC(10%)나 인텔(8%)과 비교해 높은 수준이다.

트럼프 당선인이 칩스법에 부정적인 입장을 피력해온 만큼 기업들이 기존처럼 미국 투자에 적극적으로 나서기는 어려운 상황이 됐다. 삼성은 정부가 들어서는 상황을 지켜보면서 이에 따른 투자 대응을 꾀하는 전략적 판단을 택한 셈이다. 업계 관계자는 “트럼프 정부가 어디로 튈지 모르기 때문에 이미 준 보조금을 회수하는 등의 위험은 존재한다. 이를 확인하면서 미국 생산 기지 투자 규모나 투자 속도 조절을 해야 한다”고 말했다.