LX세미콘, 반도체 대전서 미래 車반도체·방열기판 전시

[이데일리 김정남 기자] LX세미콘이 23~25일 서울 코엑스에서 열리는 ‘반도체 대전(SEDEX) 2024’에 참가해 미래 성장동력으로 육성하고 있는 차량용 반도체와 방열기판 등을 선보인다고 밝혔다.

LX세미콘은 ‘더 넥스트 웨이브, 위 디자인’(The next wave, we design·미래를 설계하는 혁신의 물결)을 주제로 전시부스를 △코어 테크놀로지 △디스플레이 △오토모티브 등으로 구성했다.

(사진=LX세미콘 제공)

코어테크놀로지 존에서는 실제와 같은 생생한 화면을 즐길 수 있는 ‘화질 솔루션’, 빠르고 안정적으로 정보를 전달하는 ‘고속 데이터 전송 솔루션’, 디스플레이 구동 전력을 줄여주는 ‘전력 관리 솔루션’, 섬세한 터치 성능을 구현하는 ‘터치 솔루션’ 등 핵심 기술력을 선보인다.

디스플레이 존에서는 TV, 모바일, 노트북, VR기기 등의 화면을 구현하는 디스플레이 프로세서(T-Con), 디스플레이 IC, PMIC(Power Management Integrated Circuit) 등을 공개한다. 오토모티브 존에서는 차량용 모터 구동에 필요한 ‘MCU’(Micro Controller Unit), 모터 드라이브 IC(Motor Drive IC), 소프트웨어 기술 등을 소개한다.

LX세미콘은 아울러 전기차 인버터 모듈에 쓰이는 방열기판 기술도 선보인다. 열전도가 높은 구리와 절연 세라믹이 접합된 방열 기판은 우수한 방열·절연 성능을 갖추고 있다. 또 고온·진공 상태에서 고압으로 구리와 세라믹을 접합하기 때문에 얇고 균일한 접합계면을 형성해 높은 신뢰성과 기계적 강도를 가질 수 있다고 회사 측은 전했다.

이윤태 LX세미콘 대표이사 사장은 “고객의 시스템에 최적화한 칩 솔루션을 제공할 것”이라며 “방열기판 사업을 확장하고 신사업을 지속 발굴해 나갈 것”이라고 했다.