인공지능 반도체는 학습·추론 등 인공지능 서비스 구현에 필요한 대규모 연산을 높은 성능, 높은 전력효율로 실행하는 반도체로 과기정통부는 지난 7월부터 한국전자통신연구원, SK텔레콤·텔레칩스·넥스트칩·세미파이브 등과 민·관 합동 기획위원회 운영을 통해 문제 선정, 설계 지원환경 조성 등 성공적인 대회 개최를 위한 준비 전반을 공동으로 추진해 왔다.
이번 대회의 문제 주제는 시의성, 문제 난이도, 향후 기술 활용 가능성 등을 고려해 `코로나19 확산방지를 위한 CCTV 영상 내 마스크 미착용자 탐지용 인공지능 반도체(NPU 코어) 설계`로 선정했다. 대학(원)생, 예비창업자 등 인공지능 반도체 분야에 관심있는 누구나 참여할 수 있으며, 참가자가 인공지능 반도체 설계에 역량을 집중할 수 있도록 FPGA 보드, 영상인식용 인공지능 학습모델 등 소프트웨어, 주변 로직회로, 테스트용 이미지 데이터 등 기본적인 설계 지원환경 일체를 제공한다.
과기정통부는 산업부와 세계 최고 기술력 확보를 위한 `PIM 인공지능 반도체 핵심기술개발` 신규 예타사업 공동기획 등 인공지능 반도체 선도국가 도약을 위한 `인공지능 반도체 산업 발전전략`을 차질없이 추진해 나간다는 방침이다.