인탑스, MID 신공법 개발… 日교세라 제품 적용·양산 적용

[이데일리 권효중 기자] 인탑스(049070)는 MID(Mold Interconnected Device) 신공법을 개발, 일본 교세라의 제품에 채택 및 첫 양산이 시작됐다고 23일 밝혔다.

기존의 스마트폰 케이스를 구성하는 미들 케이스 모듈에는 각종 안테나(NFC, 블루투스, 와이파이, 4G, 5G 등) 및 돔 스위치가 내장되며, 이러한 부품들은 소형 플라스틱 사출물 또는 연성회로기판(FPCB)으로 구성되어 별도의 조립을 통해 제작된다.

이와 관련하여 인탑스는 지속적인 연구개발을 통해 MID(Mold Interconnected Device) 기술을 활용한 공정 개선에 성공했다. 해당 공정을 통해 회사는 미들 케이스 모듈에 MID 1개 공정만으로 각종 안테나 및 돔 스위치 장착이 가능한 도금 회로를 구현하여 기존의 복잡한 구조를 대체할 수 있는 솔루션을 제공할 수 있다.

스마트폰 케이스는 부품수 축소, 공정 단순화, 원가 절감에 대한 고객사들의 요구가 이어지고 있다. 이에 인탑스의 신공법은 이러한 장점을 인정받아 일본 교세라의 신규 제품에 신규 채택됐으며, 50만대를 시작으로 향후 고객사와 모델 확장이 기대되고 있다.

이와 더불어 인탑스는 본 기술을 응용, 부품 개발에도 전념해 터치-라이팅 시스템의 공정 단순화에도 성공했다. 회사 관계자는 “MID 공법을 활용하면 플라스틱 외관의 사출물 뒷면에 터치센서와 전기회로 기능을 가진 도금회로를 구현, 이 회로 위에 전자소자 등을 직접 결합해 관련 솔루션을 제공할 수 있다”라고 설명했다.

김근하 인탑스 대표이사는 “오랜 기간의 기술 개발 노력이 양산 제품에 적용되었다는 점을 고무적으로 생각하며, 향후 고객사 제품 디자이너들의 혁신적인 공정 솔루션에 내한 니즈에 부합하여 새로운 영감을 제시할 수 있도록 역량을 펼쳐나갈 계획이다”라고 전했다.