정부, 2029년까지 ‘차세대 지능형 반도체’ 기술개발 1兆 투입

[이데일리 문승관 기자] 정부가 2029년까지 1조원의 예산을 들여 세계 최고 수준의 미래 유망 산업용 인공지능(AI) 반도체, 원자 수준의 미세공정 기술 등 반도체 신시장을 선도할 핵심기술 확보에 나선다.

산업통상자원부는 3일 과학기술정보통신부와 함께 산·학·연 협력 과제의 수행기관 선정을 완료하고 ‘2020년 차세대지능형반도체 기술개발사업 45개 과제’ 전체 본격 착수에 나섰다고 밝혔다.

이 사업은 메모리 중심의 불균형적 산업 구조를 극복하고 미래 산업에 적용할 AI반도체 상용화 등 시스템반도체 경쟁력 확보를 목표하고 있다. 반도체 종합강국 실현을 위해 산업부·과기정통부가 공동으로 추진하는 사업이다. 산업부는 2026년까지 5216억원을, 과기정통부는 2029년까지 4880억원 등 총 1조96억원의 예산을 투입하기로 했다.

이번 사업은 △시스템반도체 상용화 기술 △미세화 한계 극복 원자단위 공정·장비 기술 △전력소모 감소·고성능 구현 미래소자 △AI반도체 설계 기술 등 크게 4분야로 진행한다.

산업부 괌계자는 “올해 467억원 등 앞으로 7년간 민관합동으로 5216억원(국비 4277억원)을 투입할 예정”이라며 “AI반도체 상용화 등 시스템반도체 기술개발과 반도체 제조 경쟁력 강화를 위해 10나노 이하의 미세공정용 장비·부품 개발을 위한 과제가 핵심내용”이라고 설명했다.

AI반도체를 포함한 시스템반도체는 수요맞춤형 다품종 소량생산이 주요 특징으로 미래 유망 5대 전략분야(미래차, 바이오, 사물인터넷(이하 IoT)가전, 로봇, 공공(에너지 포함))에서 발굴한 수요와 연계해 기술개발 중심으로 과제를 기획했다.

사업 종료시점에는 미래차, IoT, 바이오, 로봇, 공공 등 5대 전략분야를 중심으로 전방위적인 시스템반도체 신 수요처 확보, 다양한 수요맞춤형 시스템반도체 개발을 통해 팹리스 경쟁력을 강화하고 AI 반도체 등 차세대반도체 핵심경쟁력인 고성능·저전력 특성을 달성하기 위한 세계 최고 수준의 10나노 이하 공정 장비와 3D 패키지 기술 등의 확보로 반도체 산업 전반의 경쟁력 강화를 이루겠다는 계획이다.

‘차세대 지능형반도체 기술개발’의 분야 간 연계, 성공적인 사업 추진을 위해 단일 사업단을 운영하고 개발한 기술이 최종 사업화 성과로 이어질 수 있도록 공급·수요기업 간 협력 플랫폼인 얼라이언스 2.0을 통해 수요 연계를 강화하고 대기업의 양산라인 등을 활용한 중소기업의 소재·장비를 검증하는 성능평가 사업과도 연계를 강화할 예정이다. 이를 위해 양산성능평가에 400억원의 예산을 투입한다.

성윤모 산업부 장관은 “시스템반도체는 우리 미래 먹거리를 책임질 3대 신산업(Big3) 중 하나로 시스템반도체 산업 육성을 통한 종합반도체 강국 도약을 위해 지난해 시스템반도체 비전과 전략을 마련해 현재까지 차질없이 추진하고 있다”며 “시스템반도체의 일종인 AI반도체는 디지털 뉴딜을 뒷받침하는 핵심부품으로 우리나라가 반도체 종합강국으로 도약하기 위해 고성능·저전력이 핵심 경쟁요소인 인공지능 반도체 개발에 정부뿐만 아니라 산·학·연이 더욱더 힘을 모아야 한다”고 말했다.

5대 분야별 대표 기술개발과제 주요내용(자료=산업부)