| 김기남 삼성전자 반도체 총괄 사장이 지난 5월 미국에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼’에서 첨단 공정 로드맵을 설명하고 있다. [삼성전자 제공] |
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[이데일리 양희동 기자]
삼성전자(005930)가 세계 최고 수준의 미세공정 기술을 앞세워 비(非) 메모리 분야인 파운드리(반도체 수탁 생산) 글로벌 1위 기업 대만 TSMC에 도전장을 내밀었다. 삼성전자는 10나노미터(nm·10억분의 1m) 2세대 공정을 기반으로 한 ‘8나노 파운드리 공정(8LPP·8nm Low Power Plus)’ 개발을 끝내고 본격적인 양산 준비를 마쳤다고 18일 밝혔다. 8LPP는 삼성전자의 첨단 파운드리 로드맵 상 ‘EUV(Extreme Ultra Violet·극자외선)’가 처음으로 도입될 7나노의 직전 공정으로 ‘10나노 2세대 공정’ 대비 전력효율은 10% 향상됐다. 또 면적은 10% 축소돼 모바일·네트워크·서버·가상화폐 채굴 등에 필요한 고성능 프로세서에 적합하다.
삼성전자는 지난 2016년 10월 업계 최초로 10나노 제품 양산을 시작한 이후 양산을 통해 축적한 공정 노하우를 바탕으로 8나노 공정 수율도 빠르게 안정화 시킬 계획이다.
이상현 삼성전자 파운드리 마케팅팀 상무는“성공적인 10나노 양산 경험을 바탕으로 다양한 시장의 요구에 대응하기 위해 8나노 공정을 준비했다”며 “삼성전자는 생산성과 경쟁력을 동시에 갖춘 공정을 고객에게 제공하고자 공정 포트폴리오를 빠르게 확대해 나가겠다”고 강조했다.
삼성전자는 14나노와 10나노 공정에 이어 이번 8나노 공정 개발도 미국 퀄컴과 협력을 지속하고 있다.
알케이 춘두루(RK Chunduru) 퀄컴 시니어(Senior) VP는 “삼성의 8LPP 공정은 이미 검증된 10나노 공정을 기반으로 하고 있어 빠른 제품 램프업(Ramp-up·생산량 확대)이 가능하다”며 “더 뛰어난 성능과 사이즈 경쟁력을 제공할 것”라고 기대감을 드러냈다.
삼성전자는 퀄컴과의 협력 강화를 통해 현재 세계 4위(7.9%)인 점유율을 내년까지 2위로 끌어올릴 계획이다. 시장조사업체 IHS에 따르면 지난해 기준 파운드리 시장 점유율은 TSMC(50.6%), 미국 글로벌 파운드리(9.6%), 대만 UMC(8.1%) 등이 1~3위를 차지하고 있다.
한편 삼성전자는 올해 미국과 한국, 일본 등에 이어 18일(현지시간) 독일 뮌헨에서 ‘삼성 파운드리 포럼’을 열고, 글로벌 고객과 파트너사를 대상으로 8나노 공정 개발 현황을 포함한 첨단 파운드리 공정 로드맵을 발표할 예정이다.