이재용, EUV 노광장비 생산하는 ASML CEO 만나 협력 논의

[이데일리 배진솔 기자] 이재용 삼성전자(005930) 부회장이 유럽 출장길을 마치고 엿새 만에 김포공항을 통해 귀국했다. 이 부회장은 이번 출장에서 ASML 본사를 방문해 최고경영자를 만나 차세대 반도체 기술 개발을 위한 협력 강화 방안에 대해 긴밀히 논의했다.

왼쪽부터 마틴 반 덴 브링크(Martin van den Brink) ASML CTO,이재용 삼성전자 부회장, 김기남 삼성전자 DS부문장 부회장,피터 버닝크(Peter Wennink) ASML CEO (사진=삼성전자)

이재용 부회장은 14일 오전 9시30분께 대한항공 전세기를 통해 서울 김포공항 비즈니스센터로 입국했다. 이 부회장을 동행했던 김기남 삼성전자 반도체(DS)부문장(부회장)도 함께 들어왔다.

이 부회장은 네덜란드 에인트호번에 위치한 ASML 본사를 찾아 피터 버닝크 최고경영자(CEO)와 마틴 반 덴 브링크 최고기술경영자(CTO) 등을 만나 협력 강화 방안을 논의했다. ASML은 반도체 미세공정 생산 과정에서 중요한 EUV 장비를 독점 생산하는 장비 업체로 매년 수십 여대 극자외선(EUV) 노광장비를 생산하고 있다.

이 부회장은 버닝크 CEO와 7나노미터(nm·10만분의 1) 이하 최첨단 반도체 생산에 필수적인 EUV 장비 공급 계획과 운영 기술 고도화 방안에 대해 논의한 것으로 알려졌다. 또 인공지능(AI) 등 미래 반도체를 위한 차세대 제조기술 개발 협력에 대해서 논의했다.

EUV 노광 기술은 극자외선 광원을 사용해 웨이퍼에 반도체 회로를 새기는 것으로, 기존 기술보다 세밀한 회로 구현이 가능하다. AI·5세대 이동통신(5G)·자율주행 등에 필요한 최첨단 고성능·저전력·초소형 반도체를 만드는데 필수적인 기술이다.

이 때문에 삼성전자는 2000년대부터 ASML과 초미세 반도체 공정 기술 및 장비 개발을 위해 협력하고 2012년에는 ASML에 대한 전략적 지분 투자를 통해 파트너십을 강화했다. 삼성전자와 ASML은 EUV 관련 기술적 난제 해결을 위해 초기부터 △EUV에 최적화된 첨단 반도체 소재 개발 △장비 생산성 향상 △성능 개선 등 다양한 분야에서 협력을 이어 오고 있다.

삼성전자는 최근 시스템반도체에 이어 최첨단 메모리반도체 분야까지 EUV의 활용 범위를 확대해 가고 있으며, 특히 파운드리(반도체 수탁생산) 사업이 빠르게 성장하면서 두 회사 간 협력 관계도 확대되고 있다.

이재용 부회장과 버닝크 ASML CEO의 비즈니스 파트너로서 인연도 과거부터 이어져 왔다. 지난 2016년 11월에도 삼성전자를 방문한 버닝크 CEO 등 ASML 경영진을 만나 차세대 반도체 미세 공정 기술에 관한 협력 방안을 논의했다. 지난해 2월에는 프랑스 파리에서 만나 반도체 산업에 대한 의견을 공유했다.

이 부회장은 이번 방문에서 ASML의 반도체 제조장비 생산공장도 방문해 EUV 장비 생산 현황을 직접 살펴보기도 했다. 또 코로나19(신종 코로나바이러스 감염증)사태 장기화에 따른 시장 전망 및 ‘포스트 코로나19’ 대응을 위한 미래 반도체 기술 전략 등에 대한 의견을 나눈 것으로 알려졌다.

한편 이재용 부회장은 지난 1월 브라질을 방문하고 코로나19 이후 국내 기업인들 중 처음으로 5월 중국을 방문한 바 있다. 이 부회장은 코로나19가 유럽에 재확산되는 와중에 네덜란드를 찾아 올해 세 번째 글로벌 현장 경영을 이어갔다.