|
초정밀 부품과 제품이 사용되는 IT, BT, NT 등의 첨단산업 육성을 위해서는 기존 단일공정의 한계를 뛰어넘는 하이브리드 가공 공정을 이용한 초정밀 가공시스템 실용화가 필수적이다.
이에 연구팀은 나노미터급(1나노미터=10억 분의 1미터) 정밀도를 기반으로 기존의 기계가공 공정들인 밀링, 레이저 가공, 초음파 진동, 연삭, 방전 등을 복합적으로 수행해 가공이 어려웠던 단단한 재료들도 매우 정밀하고 미세하게 가공할 수 있는 하이브리드 가공 시스템을 개발했다.
이번 기술의 핵심은 초정밀, 초미세 가공이다. 연구팀은 이번에 개발한 모든 장비에 50나노미터(머리카락 두께의 1/2000) 이하의 가공오차를 갖는 모듈을 탑재해 센서를 통해 오차를 자동감지하고, 바로 잡음으로써 세계 최고 수준의 정밀도를 확보했다.
연구팀은 자동차 부품과 같이 가공하기 어려운 난삭재를 가공정밀도 1마이크로미터(㎛)급으로 생산할 수 있는 초정밀 하드터닝·연삭 하이브리드 가공 장비도 개발했다. 또 이송계가 10나노미터씩 미세하게 움직일 수 있는 ‘비전도성 방전·연삭 하이브리드 가공 장비’를 개발해 직경 0.5mm 이하의 다이아몬드 공구도 가공할 수 있다.
이번 연구과제를 통해 개발된 장비 중 하나인 ‘극초단 고에너지 빔을 응용한 초정밀 하이브리드 가공 시스템’은 국내 최초로 약물을 전달하는 뇌혈관 스텐트를 생산할 수 있다.
이번 연구과제를 통해 119건의 특허를 출원하고 63건의 특허를 등록했다. 또한 43편의 SCI(E)급을 포함 총 78편의 논문을 게재했다. 이번 기술은 최근 기계의 날 행사에서 대한민국을 대표하는 올해의 10대 기계기술로도 선정됐다.
|