제이앤티씨가 이번에 개발한 반도체 패키지용 TGV유리기판은 기존 시제품보다 기판 사이즈가 500% 커진 대면적 제품이다. 비아 홀(Via Hole) 및 유리관통전극(TGV) 등에 특화기술이 고도로 적용된 초정밀화 된 제품이다.
최근 전세계 반도체 유리기판 산업이 당초 예상보다 빨리 구체적인 사업화가 전개되면서, 글로벌 유리기판 생태계를 구성하고 있는 핵심기업들 중심으로 시장선점을 위한 차별화된 품질과 원가 경쟁력 동시 확보 및 비교우위를 점하는 게 최우선 과제로 대두되고 있다.
이에 대해 제이앤티씨의 관계자는 “대면적 TGV유리기판의 본격적인 양산단계에서는 단시간내 기판전체 비아 홀(Via Hole) 내부에 최적의 도금(Metallizing)상태를 확보하는 것이 핵심 기술이자 품질과 원가 경쟁력을 높일 수 있는 중요한 수단”이라고 설명했다. 이어서 관계자는 “금번 대면적 TGV유리기판 제품의 개발 과정에서 타사와는 비교할 수 없는 독보적이고, 차별화된 자체 도금기술력을 추가로 확보할 수 있었다”고 부연 설명했다.
이에 대해 제이앤티씨의 조남혁 사장은 “회사는 금번 첫 고객사 샘플납품과 함께 1차 양산공장을 위한 투자자금은 이미 확보했다. 2025년부터는 진정한 글로벌 유리소재기업으로 더 큰 성장을 위해 기존 사업부문을 포함해 전 사업부문에서 글로벌 고객사와의 공급망을 확대해 나갈 것”이라고 자신감을 피력했다.