장덕현 삼성전기 사장 "신기술엔 부품 필수…'미래' 프로젝트 진행"[CES 2024]

장덕현 삼성전기 사장 기자간담회 열고
"흔들리지 않는 강한 사업체질 구조로 변화"
실리콘 캐패시터 등 5개 신사업 가시화
  • 등록 2024-01-11 오전 11:00:00

    수정 2024-01-11 오후 4:34:43

[라스베이거스=이데일리 조민정 기자] “미래 산업의 기술 실현은 반드시 부품·소재가 기반이 돼야 가능하다. 핵심 기술을 보유한 삼성전기에 새로운 성장 기회가 될 수 있을 것으로 기대한다.”

장덕현 삼성전기 사장이 10일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 ‘삼성전기가 준비하는 미래’를 주제로 기자 간담회를 열고 있다.(사진=삼성전기)
‘미-래’ 프로젝트 진행…“기업 생존 가를 핵심”

장덕현 삼성전기(009150) 사장은 10일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 ‘삼성전기가 준비하는 미래’를 주제로 기자 간담회를 열고 신사업 추진 배경과 사업 계획을 밝혔다. 장 사장은 “전자산업은 모바일, 모빌리티 플랫폼을 지나 인공지능을 접목한 휴머노이드가 일상과 산업에 적용되는 시대가 빠르게 도래할 것”이라고 했다.

이어 “부품·소재 분야에 최고 기술을 보유한 삼성전기는 다가올 미래를 새로운 성장 기회로 삼고, 어떤 불황에도 흔들리지 않는 강한 사업체질 구조로 변화시켜 나가겠다”고 밝혔다.

삼성전기는 MLCC, 카메라모듈, 패키지기판 등 삼성전기가 보유한 핵심기술을 활용해 전장·로봇·AI/서버·에너지 등 미래 산업 구조로 전환을 위한 ‘Mi-RAE (미-래) 프로젝트’를 진행 중이다.

가시적인 성과가 나온 신사업 프로젝트는 △실리콘 캐패시터 △글라스(Glass)기판 △전장 카메라용 하이브리드 렌즈 △소형 전고체 전지 △고체산화물 수전해전지(SOEC) 등이다.

장 사장은 “앞으로 다가올 디지털 미래는 핵심기술 확보가 기업 생존 여부를 가를 핵심”이라며 “삼성전기는 그린수소 분야에 진출함으로써 탄소중립 시대에 기여하고, 혁신적인 에너지 솔루션을 제공해 사회 및 환경적인 가치 창출에 앞장서겠다”고 덧붙였다.

삼성전기 Glass 기판.(사진=삼성전기)
‘AI’ 위한 글라스기판, 전장용 렌즈 등 신사업 프로젝트

글라스 기판은 서버 CPU용, AI가속기 등 고성능 반도체가 탑재되는 하이엔드 제품 중심으로 성장할 것으로 예상된다. 삼성전기는 올해 글라스 기판 시제품 생산 라인을 구축하고, 2025년 시제품 생산, 2026년 이후 양산을 목표로 하고 있다.

실리콘 캐패시터는 실리콘 웨이퍼를 활용해 만들어지는 캐패시터로 AI 구현을 위한 차세대 제품이다. 크기가 마이크로 단위로 매우 작아 반도체 패키지의 면적과 두께를 얇게 설계할 수 있다. 삼성전기는 2025년 고성능 컴퓨팅 패키지기판에 양산 적용하고, 향후 서버·네트워크, 자동차 등으로 라인업을 확대할 계획이다

전장 카메라 시장의 ‘게임 체인저’라 불리는 하이브리드 렌즈는 플라스틱과 유리 렌즈의 장단점을 결합한 새로운 렌즈다. 고온, 흠집 등에 의한 변형에 강하고 생산 효율성이 높다. 삼성전기는 2025년부터 양산을 계획 중이며 차별화된 렌즈 설계 기술을 적용한 하이브리드 렌즈로 전장 카메라 시장에서 선두 주자로 자리매김한다는 전략이다.

삼성전기는 전해질을 액체에서 고체로 대체, ′꿈의 배터리′라 불리는 전고체 전지 사업도 준비하고 있다. 삼성전기가 개발중인 소형 전고체 전지는 폭발위험이 적어 신체에 가까이 접촉하는 웨어러블 분야에서 활용될 가능성이 높다. 장 사장은 “현재 신뢰성 조건을 보증하기 위한 테스트를 진행 중”이라며 “2026년 웨어러블 시장 진입을 목표로 준비 중”이라고 말했다.

삼성전기는 탄소중립 시대에 가장 필요한 미래형 그린 에너지 기술인 SOEC(고체산화물 수전해) 사업을 준비하고 있다. SOEC는 MLCC의 원재료인 세라믹 기반으로 700℃이상 고온에서 물을 전기 분해해 수소를 생산하는 기술이다. 삼성전기는 2025년 시제품 개발, 2027년 양산을 목표로 추진 중이다.

아울러 삼성전기는 차세대 플랫폼인 휴머노이드 분야에 대응하기 위해 광학설계, 정밀가공, 구동제어 기술을 활용한 신기술을 준비하고 있다. 시스템/AI 데이터 처리를 위한 패키지기판, MLCC와 센싱을 위한 카메라모듈, 전원공급 및 구동기술을 적용한 액츄에이터 등의 기술 개발을 진행하고 있다.

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