인텔, 와이파이 시장에 불 지핀다

[edaily 황현이기자] 세계 최대 반도체업체인 인텔이 무선인터넷접속기술(Wi-Fi·와이파이)분야에서 본격적인 뜀박질을 시작할 것으로 관측되고 있다. 15일자 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 인텔은 16일(현지시간) 개최예정인 기술개발자 포럼에서 와이파이를 위시해 휴대전화, 휴대용 컴퓨터 등 상대적으로 취약한 부문인 통신관련기술에 대한 논의를 진행할 계획이다. 인텔은 이 포럼에서 "탱글우드"라는 명칭의 멀티프로세서에 대한 세부사항을 처음으로 공개할 것으로 예상되고 있다. 패트릭 겔싱어 최고기술책임자(CTO)에 따르면 다양한 기능을 동시에 수행, 전반적인 정보처리속도를 높여주는 멀티프로세서는 와이파이의 성공적인 구현을 위해 핵심이 되는 기술이다. 인텔은 그러나 멀티프로세서 기술에서 IBM과 선마크로시스템즈에 뒤지고 있는 것으로 평가되고 있다. 와이파이 칩의 출시 또한 오는 10월 중순으로 계획돼 있어 거듭 신모델을 내놓고 있는 경쟁업체들보다 한참 늦어지고 있는 셈이다. 선발주자 가운데 801.11g칩을 선보이고 있는 브로드컴은 인텔보다 기술적으로 12~18개월 가량 앞서 있다고 자신한다. 애서로스커뮤니케이션즈는 데이타 전송 범위가 기존 제품들의 배 수준인 1km에 달하는 새로운 칩을 15일 소개하기로 되어 있다. 이들은 현재 뒷쪽에서 따라가고 있는 형국인 인텔을 기다려 주지 않을 것이다. 그러나 이 주 포럼을 통해 보다 명확해질 거인의 동정은 앞에서 달리고 있는 주자들을 위협하며 경쟁을 격화시킬 것으로 전망된다.