엠케이전자 “부채 비율 증가는 긍정적 시그널…1분기 실적 개선”

[이데일리 박정수 기자] 반도체 소재 본딩와이어 세계 1위 기업 엠케이전자(033160)는 원자재 가격 상승을 고려해 단기 차입을 통한 원재료 구매에 나선다고 2일 밝혔다.

엠케이전자는 반도체 후공정 패키징 소재 본딩와이어와 솔더볼 사업을 영위하고 있다. 주력 사업인 본딩와이어와 솔더볼 원재료는 금, 은, 팔라듐, 구리, 주석으로 고가의 귀금속과 비철금속이 대부분이다.

엠케이전자 관계자는 “최근 원재료 가격 상승으로 원재료 구입비가 증가했지만 엠케이전자는 대부분 고객사와 협의를 통해 원재료 연동제를 실시하고 있다”며 “일부 재고는 보유하고 있지만 주문 후 원재료를 수급하는 형태로 사업을 운영하고 있다”고 설명했다.

특히 그는 “원재료 구매를 위해 기업 차입금이 늘어났다”며 “차입금이 늘어난 것은 부정적 요소라 볼 수 있지만 단기 차입금 대부분 제품 생산을 위한 원재료 구매로 인해 발생하고 있으며, 이를 다른 시각에서 해석하면 엠케이전자의 매출이 증가하고 사업이 안정적으로 지속 성장하고 있기 때문에 발생하는 긍정적 시그널로 볼 수 있다”고 강조했다.

실제 엠케이전자의 부채비율은 2019년 185.2%에서 196.4%로 증가했으나, 매출액(개별 기준)은 같은 기간에 3500억원에서 4765억원으로 36.14%나 증가했다.

엠케이전자 관계자는 “당사의 원재료는 순도 99.99% 이상의 고가의 귀금속을 매입한다”며 “유동성이 바로 가능한 귀금속을 해외 공인 기관에서 차입금 형태로 수급하기는 쉽지 않다. 연간 3000억원 이상의 귀금속 물량을 신용으로 받을 수 있는 기업은 국내외 통틀어 극소수만 가능하다”고 말했다.

그는 또 “부채 비중 증가가 불안한 재무 구조라 단정짓기에는 무리가 있다”며 “정량적인 지표가 투자나 평가의 잣대로 이용되는 부분은 맞지만 이런 지표가 회사의 모든 것을 표현하는 것은 아니다”고 전했다.

최근 환경·사회·지배구조(ESG) 등 비재무적 구조의 인식이 높아진 만큼 재무 구조만으로 기업을 판단하기는 힘들다고 회사 측은 설명했다.

엠케이전자 관계자는 “오히려 부채를 잘 활용하고 있기에 연구 개발 및 신사업 분야에 대한 투자를 확대할 수 있는 것”이라며 “올해 1분기도 단기 차입금 규모와 부채 비중이 늘었지만 실적 개선이 이어질 것으로 예상한다. 오는 5월께 향상된 실적을 확인할 수 있을 것”이라고 강조했다.

그는 이어 “고가의 원재료를 사용하다 보니 제한적인 이익 창출성이 발생되기도 한다”며 “하지만 원자재 가격 상승에도 이익 창출성을 높이기 위해 기업에서는 판가 인상과 생산성 향상에 지속적으로 노력하고 있다. 반도체 소재 글로벌 1위를 지속하기 위한 생산시설의 첨단화와 신규사업 역량 다각화에도 집중할 것”이라고 설명했다.