◇중국 잇따라 칩 제조설비 건설
현재 계획상 내년 중국에 신설되는 200mm 웨이퍼 생산설비는 7개에 달하며 이와는 별도로 3개 공장이 터를 닦는다.
민간기업인 그레이스세미컨덕터매뉴팩처링(GSMC)과 세미컨덕터매뉴팩처링인터내셔널(SMIC)이 이미 생산시설 건립 경쟁에 뛰어들었다. 내년 SMIC는 두개의 200mm 웨이퍼 공장을 가동할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
어드밴스드세미컨덕터매뉴팩처링(ASMC)과 베이징세미컨덕터, 상하이벨링은 중국 정부의 지원으로 각각 1개의 팹을 오픈할 계획이다. 모토로라 역시 텐진에 팹을 가동할 방침이다. 중국의 첫번째 200mm 팹을 설립한 NEC의 중국 자회사 후아홍NEC는 생산시설을 확대할 방침이다.
NEC의 또 다른 중국 법인인 소강NEC는 생산시설을 언제 들여 놓을지에 대해서는 결정하지 않았지만 생산시설 기초를 건설중이다. 대만반도체는 상하이 근처에 200mm 웨이퍼 생산시설을 건설하는 것에 대해 대만 정부의 승인을 기다리고 있는 상태다.
후아시아세미컨덕터매뉴팩처링만이 투자파트너를 찾는데 실패해 생산라인 건설 계획을 철회한 상태다.
◇중국, 내수 충분..관세+배달기간 메리트까지
이처럼 대부분의 집적회로(IC) 공급업체들이 자본투자를 줄이고 있는 반면 중국은 생산시설 건립에 집중 투자하면서 세계적인 수준에 오를 것이라고 단언하고 있다. 이에 따라 칩 공급과잉을 초래하는 것이 아니냐는 우려가 일고 있는 것이 사실이다.
그러나 반도체 수요는 매년 25% 이상씩 증가하고 있고 올해 중국 현지 생산제품은 이 수요의 일부만을 충족시키고 있다는게 ebn 설명이다.
SMIC의 크리스 창은 "중국 현지에서 생산되는 칩 제품은 중국 전체 수요의 10~15%만을 충족시키고 있다"고 말했다.
이 때문에 애널리스트들은 중국 현지 생산체제가 외국산 칩에 맞서 성공할 수 있다고 분석햇다.
또 중국 현지업체들이 갖고 있는 메리트도 있다. 중국이 세계무역기구(WTO)에 가입하기는 했지만 당장은 현지 생산제품에 대한 관세부담이 적은 데다가 배달기간을 단축시킬 수 있다는 점이다.
그레이스세미컨덕터 관계자는 "EMS 업체들이 해외로부터 부품을 수입할 경우 17%의 부가세가 붙지만 중국 내에서 생산되는 부품의 경우 6%만이 부과된다"며 "중국산 반도체를 구매하는데 있어서 충분히 인센티브가 있다"고 말했다.
중국이 WTO에 가입하면서 17%의 관세는 향후 3~4년간에 걸쳐 단계적으로 철폐되기 때문에 중국의 생산업체들은 짧지만 관세 혜택을 등에 업고 경쟁력을 갖출 수 있다.
또 중국 업체들은 전자제품제조서비스(EMS) 업체들에게 대한 배달 시간을 단축시킬 수 있다는 장점을 갖고 있다.
◇최첨단 기술 도입+특화전략
중국 업체들은 최첨단 기술을 도입하는 한편 특정 분야에 초점을 맞춰 경쟁력을 갖춘다는 방침이다.
SMIC는 생산시설의 3분의 1에 0.18마이크론 기술을 적용했으며 2004년에는 0.13마이크론으로 전환할 계획이다.
SMIC가 관리하는 베이징세미컨덕터는 내년 말이나 내후년 초에 월 3만개의 웨이퍼를 생산하는 양산체제를 갖출 방침이다. 또 중국 첫번째 300mm 웨이퍼 팹 될 2번째 생산시설을 건설중이다.
중국 제조업체들중 특히 GSMC와 SMIC는 모든 범위의 최첨단 공정기술을 도입, 순수 외국업체들과 경쟁할 계획이다.
한편 ASMC의 경영진은 혼합형 시그널 및 아날로그 칩에 초점을 맞출 계획이라고 밝혔다. ASMC의 판매 및 마케팅을 담당하는 젠 선은 "향후 몇년간 아날로그 디바이스 제조업체들과 돈독한 제휴관계를 맺을 계획"이라며 "다른 소스로 옮겨감으로써 현재의 파운드리를 교체하는 것은 쉽지 않은 데다가 전세계적으로 아날로그 파운드리가 많지 않기 때문"이라고 말했다.
상하이벨링은 아날로그와 혼합 시그널 생산에 주력할 것이라고 밝혔다. 수석 엔지니어인 롱징왕은 "중국의 통신시장이 성장하면서 아날로그 집적회로들에 대한 수요가 급격히 늘 것"이라며 "이같은 칩은 수익성이 높고 디지털 집적회로만큼 변동성이 크지도 않다"고 말했다.
후아홍NEC는 주력 사업부문을 D램에서 LCD드라이버와 ID카드용 칩, ASIC, 로직 IC로 옮길 계획이다. 시마쿠라 게이치 사장은 "D램 사업을 단계적으로 철수할 계획이다"며 "D램 사업부문이 변동성이 큰 파운드리 사업에 있어서 완충역할을 해주기 때문에 내년 1분기까지는 D램 생산을 일부 이어갈 방침"이라고 말했다.
소강NEC는 로직 IC 파운드리업체로 나아갈 계획이며 특수설계된 칩도 판매할 계획이다. 또 현지의 칩 조립라인 및 테스트 시설을 3배로 확장해 월 2000만개의 칩 유닛을 처리토록 할 방침이다.
i서플라이의 렌 제리넥 애널리스트는 "중국은 장기적인 사업전략을 갖고 있다"며 "중국산 칩의 매출액은 올해 29억달러에서 2006년 91억달러로 증가할 것"이라고 말했다.