JY, 천안·온양 반도체 사업장 방문…'미래기술 투자' 강조

[이데일리 최영지 기자] 이재용 삼성전자 회장은 17일 삼성전자 천안캠퍼스와 온양캠퍼스를 찾아 첨단 반도체 패키지 라인을 둘러보며 △차세대 패키지 경쟁력 및 연구개발(R&D) 역량 △중장기 사업 전략 등을 점검했다. 지난 7일 삼성디스플레이 아산캠퍼스를 찾아 퀀텀닷 유기발광다이오드(QD OLED) 패널 생산라인을 둘러본 지 10일 만이다. 중국과 대만 등과 경쟁이 치열한 차세대 디스플레이와 차세대 반도체 기술의 삼성 경쟁력을 직접 확인할뿐 아니라 기술 선점을 위한 투자까지 구상하는 경영 행보로 읽힌다.

이재용 삼성전자 회장이 17일 삼성전자 천안캠퍼스를 찾아 패키지 라인을 둘러보고 사업전략을 점검했다. (사진=삼성전자)

이날 이 회장은 HBM(고대역폭 메모리), WLP(웨이퍼 레벨 패키징) 등 첨단 패키지 기술이 적용된 천안캠퍼스 반도체 생산라인을 직접 살펴봤다. 반도체 패키지는 반도체 회로를 형성하는 전공정에 이어 테스트와 함께 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 후공정으로 꼽힌다. 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 외형을 가공해 제품화하는 필수 단계이기도 하다.

특히 인공지능(AI)과 5세대이동통신(5G), 전장 등 다양한 분야에서 고성능·저전력 특성을 갖춘 반도체 패키지 기술이 요구되고 있으며, 10나노 미만 반도체 회로의 미세화 한계를 극복하기 위한 대안으로 첨단 패키지 기술의 중요성이 날로 높아지고 있다. 대만 TSMC가 패키지 기술에서 삼성전자보다 앞서 있다는 평가를 받고 있어, 삼성전자도 최근 관련팀을 신설하는 등 첨단 패키지 기술에 집중하고 있다. 앞서 찾은 삼성디스플레이의 QD OLED 역시 중국 업체들의 추격이 거센 분야 중 하나다. 경쟁업체보다 한발 앞선 기술이 중요한 만큼 이 회장이 반도체, 디스플레이 현장을 살피는 것이 향후 공격적 투자를 구상하기 위한 행보로도 읽히고 있다.

재계 관계자는 “거대한 내수시장과 국가적 지원을 받는 중화권 업체들과 경쟁하고 있는 삼성전자로서는 그들보다 한 발 앞선 기술을 확보하는 것이 유일한 대응책”이라며 “이 회장은 앞선 기술을 조속히 확보하기 위한 공격적인 투자와 인재 육성을 염두에 두고 전략적인 행보를 하고 있는 것으로 보인다”고 했다.

이재용 삼성전자 회장이 17일 삼성전자 천안캠퍼스를 찾아 패키지 라인을 둘러보고 사업전략을 점검했다. (사진=삼성전자)

이 회장이 삼성전자(005930) 천안캠퍼스에서 진행한 경영진 간담회에는 경계현 DS부문장, 이정배 메모리사업부장, 최시영 파운드리사업부장, 박용인 시스템LSI사업부장 등이 참석했다. 이 회장은 “어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안된다”고 당부했다.

그는 온양캠퍼스에서는 간담회를 갖고 패키지 기술 개발 부서 직원들을 격려했다. 간담회에 참석한 직원들은 개발자로서 느끼는 자부심, 신기술 개발 목표 등에 대해 설명했고, 이 회장이 이들의 헌신과 노력에 감사를 표한 것으로 알려졌다.

이재용 삼성전자 회장이 17일 삼성전자 천안캠퍼스를 찾아 패키지 라인을 둘러보고 사업전략을 점검했다. (사진=삼성전자

한편, 이 회장은 회장 취임 후 지역 사업장을 찾아 사업 현황을 두루 살피고, 지역 중소업체와의 소통도 이어가고 있다. 지난해 10월 회장 취임 후 광주사업장을 방문한 데 이어 삼성전기(009150) 부산사업장, 삼성화재(000810) 유성연수원, 삼성디스플레이 아산캠퍼스 등 지방 사업장을 중심으로 협력업체, 중소기업, 지역인재 육성 등 지방 경제 활성화에 중추적인 역할을 하는 각 주체들을 찾아 격려를 지속하고 있다. 지방사업장에 대한 투자는 해당 지방 협력업체와 중소기업의 활성화로 이어지고 있으며 SSAFY(삼성청년SW아카데미)를 통한 인재 육성은 지방의 취업난 해소는 물론 지방 기업의 인재 확보에도 기여한다는 평가를 받는다.