또 마이크로소프트(MS)의 차세대 운영체제인 `윈도폰` `윈도8` `윈도RT` 기반의 모바일ㆍ컴퓨팅기기 시장 진입을 필두로 한 `커넥티드(Connected) 스마트기기` 시장영역 확장을 꿰할 포부를 드러냈다.
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퀄컴의 3번째 LTE 멀티모뎀칩셋(모델명: MDM 9225, MDM 9625, MDM 8225) 특징은 4세대 이동통신인 롱텀에볼루션(LTE)과 3G 통신까지 함께 지원한다는 것.
퀄컴은 이 제품을 오는 11월 기술개발자들에게 주어지는 엔지니어 샘플(ES) 공급을 완료한 후 각종 테스트 과정을 밟게 된다. 본격 상용화될 커머셜 샘플(CS)은 2013년 6월께 공급될 예정이므로, 3번째 LTE멀티모뎀칩셋을 장착한 스마트폰은 빠르면 내년 하반기께 만나볼 수 있게 된다.
모바일 AP 및 통신칩 분야 선두업체인 퀄컴은 지금까지 AP와 통신칩을 결합한 원칩을 유일하게 생산할 수 있는 업체로, 상용화된 LTE 단말기엔 대부분 퀄컴 칩셋이 들어가 있다.
김종하 퀄컴코리아 전무는 “퀄컴의 기본전략은 스마트폰뿐만 아니라 인터넷과 상시 연결된 컴퓨팅기기 및 가전시장까지 사업영역을 확장하는 것”이라며 “연내 출시할 쿼드코어 AP(모델명: APQ8064)는 태블릿은 물론 PC와 TV까지 대응할 수 있다”고 설명했다.
스냅드래곤 S4는 LTE와 그래픽처리엔진까지 통합된 칩셋으로, 윈도폰8 핵심역량인 멀티코어 기능에 최적화됐다는 평가다.
이 제품의 하위브랜드는 `S4 프라임` `S4 프로` `S4 플러스` `S4 플레이` 등 총 4가지로 분류한다.
무엇보다 퀄컴은 MS의 차세대 OS인 윈도폰8 출시로 더욱 탄력을 받는 분위기다. 이 제품엔 퀄컴의 올해 주력인 스냅드래곤 `S4 플러스`가 장착됐다.
OS 시장에 90% 이상 점유율을 차지하고 있는 MS가 `윈도` 기반 태블릿 제품을 공격적으로 전개할 것으로 예상됨에 따라 향후 시장잠재력도 매우 클 것으로 보인다. 퀄컴에 따르면 윈도RT 컴퓨팅 라인업엔 스냅드래곤이 장착돼 4분기께 상용화될 예정이다.
한편 최근 불거진 스냅드래곤 S4(모델명: MSM8960) 공급량 부족사태에 관해서 퀄컴은 “스냅드래곤 생산이 꾸준하게 이뤄지고 있지만 급증하는 주문량을 모두 맞추기는 어렵다”며 "공급량 확보를 위해 거래선과 지속적으로 협력하고 있으며, 빠른 시기에 물량 부족을 해소하겠다"고 말했다.