"내년 14나노 핀펫 비중 30% 목표"-삼성전자 컨콜

  • 등록 2014-10-30 오전 10:51:56

    수정 2014-10-30 오전 10:51:56

[이데일리 이재호 기자] 두영수 삼성전자(005930) 시스템LSI사업부 상무는 30일 열린 ‘3분기 실적 컨퍼런스콜’에서 “내년 연간으로는 14나노 핀펫 공정을 적용한 시스템반도체 비중이 전체 12인치(300mm) 웨이퍼 생산능력의 30% 정도가 될 것”이라고 밝혔다.



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