이 과제는 차세대 지능형반도체 기술개발사업 시스템반도체 상용화 설계분야로 약31억원의 정부 지원 규모로 보안, 통신, 센서 인터페이스를 융합한 One-Chip SoC를 개발해 스마트가스미터, 스마트열량계에 적용한 후 테스트베드에서 실증하는 것을 목표로 하고 있다.
공공기관 및 국가 핵심 산업시설에서는 정보보호를 위해 KCMVP 인증기반의 암호모듈의 탑재를 필수적으로 요구하고 있고, 사물인터넷(IoT) 시장이 급성장하고 AMI 사업이 확대되면서 저전력, 저가의 신뢰성 있는 통신기술의 중요성이 커지고 있다. 이런 상황에서 보안, 통신, 센서 인터페이스가 결합된 SoC 칩을 개발하여 전량 외산에 의존하고 있는 핵심 부품을 국산화하고 안정적으로 공급하여, 스마트가스미터 보급사업 및 스마트 열공급망 사업을 확대해 나가겠다는 계획이다.
본 과제의 무선통신 기술인 협대역 사물 인터넷(NB-IoT)는 3GPP 이동 통신 표준화 기구에서 제정한 LPWA (Low Power Wide Area) 무선 접속 규격이며, 180KHz 대역폭으로 저전력, 넓은 통신 반경, 저가의 통신 솔류션을 목표로 하고 있는 표준 기술이며, 수도, 가스 전기 등의 검침들을 포함하여 스마트 시티, 스마트 팩토리 등 사물 인터넷 (IoT) 관련되어 다양한 응용이 가능하다.
아이앤씨테크놀러지 관계자는 “외산 chipset이 대부분인 NB-IoT 칩셋 시장에서 국책과제를 통해 국내 기술로 개발된 NB-IoT의 칩셋을 상용화하고, 점점 커지고 있는 사물인터넷 시장에서 다양한 Application에 응용해 여러 분야에서 사업확대를 추진해 나갈 예정이다”고 전했다.