하드웨어 엔지니어는 최첨단 기술의 반도체 및 디스플레이 시스템 운영을 위한 유지보수와 설치를 담당한다.
상반기 하드웨어 엔지니어 채용 규모는 세 자릿수로 학사 학위 소지자 지원 가능하다. 주요 근무지는 이천, 화성, 평택이다. 모집 분야는 △화학기계연마(CMP) △공정진단계측(PDC) △식각(ETCH) △유전체증착(DDP) △금속증착(MDP) △열공정(FEP) △이온주입(IMPLANT) 등이다. 수행 업무, 자격 요건, 접수 기간 등 상세 내용은 어플라이드 머티어리얼즈 코리아 공식 블로그와 페이스북에서 확인할 수 있다.
마크 리 어플라이드 머티어리얼즈 코리아 대표는 “어플라이드는 혁신 리더로서 업계 난제 해결을 위해 과학, 기술, 엔지니어링 분야에서 전력을 다하는 한편, 직원들에게 좋은 기회를 제공하고 있다”며 ”인공지능(AI), 자율주행, 5세대 이동통신(5G), 사물인터넷(IoT) 등 새로운 메가 트렌드의 근간이 되는 반도체 산업에서 꿈을 펼칠 창의적 인재들의 지원을 기대한다”고 밝혔다.