FMS는 지난해까지 낸드플래시 기업들이 주로 참여하는 세계 최대 낸드플래시 행사였다. 올해는 AI 시대가 본격화되면서 D램을 포함한 메모리, 스토리지 전 영역으로 분야를 확대했다. 행사명도 기존 ‘Flash Memory Summit(플래시 메모리 서밋)’에서 ‘Future Memory and Storage(미래 메모리 및 저장장치)’로 리브랜딩됐다.
SK하이닉스는 올해 제품전시뿐 아니라 기조연설을 통해 회사 비전 발표를 한다. 이번 기회로 AI 메모리 솔루션 미래를 선도하며 회사 경쟁력을 업계 전반에 알리는 기회로 만들겠다는 계획이다. 회사는 지난해 FMS에서 세계 최고층 321단 낸드를 최초로 공개하는 등 이 행사를 통한 글로벌 소통에 공을 들여왔다.
|
회사는 발표 주제에 맞춰 이번 행사에서 3분기 양산 계획인 고대역폭메모리 HBM3E 12단, 내년 상반기 양산을 목표로 준비 중인 321단 낸드 샘플 등 차세대 AI 메모리 제품들을 선보인다. SK하이닉스는 자사 주력 제품들이 탑재된 고객사의 시스템 제품도 함께 전시, 빅테크 고객들과의 긴밀한 파트너십도 강조할 계획이다.
SK하이닉스 김주선 사장(AI Infra 담당)은 “AI 시대가 본격화되면서 D램, 낸드 단품보다는 여러 제품을 결합해 성능을 높인 메모리 솔루션의 중요성이 점차 커지고 있다”며 “이번 FMS를 통해 이 분야를 선도하는 당사의 1등 경쟁력과 기술력을 글로벌 시장에 각인시키도록 할 것”이라고 말했다.