제우스, 美펄스포지와 ‘포토닉 디본딩 자동화 장비’ 개발 협력

[이데일리 박순엽 기자] 반도체·디스플레이 제조장비 및 로봇 전문기업 제우스(079370)가 미국 ‘펄스포지’(PulseForge)와 협력해 한국 반도체 시장을 겨냥한 포토닉 디본딩(Photonic debonding) 자동화 장비 개발을 위한 전략적 파트너십을 체결했다고 7일 밝혔다.

반도체 제조·첨단 패키징 혁신 기술을 보유한 펄스포지는 전통적인 제조 방법의 한계를 극복하고 더 빠르고 효율적이며 친환경적인 솔루션을 제공하고 있으며, 특히 포토닉 디본딩 기술에 특화돼 있다.

제우스 CI (사진=제우스)

양사는 이번 개발 협력을 통해 한국 시장의 요구에 맞춰 국내 반도체 제조 공정의 성능을 향상하고 비용 절감을 실현하는 포토닉 디본딩 자동화 장비를 개발한다는 목표다. 제우스의 반도체 공정 기술과 펄스포지의 혁신적인 포토닉 디본딩 기술을 결합해 반도체 생산 과정에서 생산성 향상, 수율 개선, 비용 절감 효과를 갖춘 최첨단 장비를 개발하고 양산할 계획이다.

이종우 제우스 대표이사는 “이번 파트너십은 한국 반도체 산업에 최첨단 웨이퍼 처리 솔루션을 제공하겠다는 의지를 보여주는 중요한 이정표”라며 “변화하는 고객의 요구를 충족시키고 디본딩 기술에 새로운 기준을 세울 것이라 믿는다”고 말했다.

조나단 깁슨(Jonathan Gibson) 펄스포지 CEO는 “제우스와 협력해 한국 시장을 겨냥한 혁신적인 포토닉 디본딩 자동화 장비를 개발할 수 있게 돼 매우 기대된다”며 “두 회사의 기술력 결합으로 한국 제조 업체들에 생산성 향상, 수율 개선 및 비용 절감에 효과적인 장비를 제공할 것”이라고 강조했다.

양사의 협업을 통해 개발한 포토닉 디본딩 자동화 설비는 앞으로 국내 주요 반도체 팹에 납품될 예정이며, 올해 4분기 제우스 화성 반도체연구소 클린룸 내 데모기가 설치될 예정이다.