권태신 전경련 부회장, 美 반도체협회 만나 협력방안 논의

[이데일리 이다원 기자] 권태신 전국경제인연합회(전경련) 부회장이 미국 반도체산업협회(SIA)와 만나 한·미 반도체 협력에 대해 의견을 교환했다고 전경련이 5일 밝혔다.

권태신 전경련 부회장(왼쪽)이 5일 전경련을 방문한 지미 굿리치 미국 반도체산업협회 부회장과 악수하고 있다. (사진=전국경제인연합회)

권 부회장은 이날 서울 영등포구 전경련회관에서 지미 굿리치 SIA 글로벌정책담당 부회장과 만나 칩4 동맹을 비롯한 미국 내 반도체산업 이슈와 글로벌 통상환경에 대해 이야기를 나눴다. 권 부회장은 “한국은 중국이라는 거대시장과 동맹국인 미국 사이 쉽지 않은 입장에 놓여 있다”면서도 “그럼에도 불구하고 반도체와 같은 첨단산업에 있어 한·미 양국은 협력을 통해 글로벌 경쟁력을 선점해나가야 하는 중요한 파트너 관계임을 견지해야 한다”고 말했다.

전경련과 SIA는 지난 5월 세계무역기구(WTO) 정보기술협정 개정을 촉구하는 공동서한에 함께 참여하는 등 같은 목소리를 내고 있다. 해당 서한은 WTO 국가 간 반도체를 비롯해 컴퓨터, 통신장비 등 주요 ICT 제품과 부품에 대한 관세를 철폐하는 정보기술협정 대상 품목을 확대하는 내용을 담고 있다.

권태신 전경련 부회장(왼쪽)이 5일 전경련을 방문한 지미 굿리치 미국 반도체산업협회 부회장을 접견하고 주요 현안에 대해 논의하고 있다. (사진=전국경제인연합회)

권 부회장은 “글로벌 산업규제와 무역장벽의 해소를 위해서는 전경련과 SIA 같은 민간 차원의 역할이 중요하다는 것을 다시 한번 실감하게 된다”며 “5월의 ITA 공동서한을 계기로 전경련과 SIA가 앞으로 한·미 반도체 협력과 관련해서도 함께 할 일이 많을 것”이라고 말했다.

지미 굿리치 SIA 부회장은 앞서 미국 정보기술산업위원회(ITI) 중국정책 이사를 지낸 아시아·글로벌 정책 전문가다. 지난 2015년부터 SIA에서 무역·수출규제·공급망 등 글로벌 정책을 총괄하고 있다.

전경련은 “당초 미국 반도체협회 존 뉴퍼 회장 내방 예정이었으나 방한 일정 조정으로 인해 변동됐다”고 설명했다.