테스트테크, 1105억 규모 설비 투자…“양적·질적 성장 기반 마련”

[이데일리 이정현 기자] 테스트테크는 반도체 업황 개선 대비와 경쟁력 강화를 위해 1105억 원 규모의 설비투자를 완료했다고 11일 밝혔다.

테스트테크에 따르면 지난 2021년부터 오창 본사와 시흥, 부산 공장에 총 1105억 원 규모의 설비투자를 완료했다. FC-BGA(Ball Grid Array)와 FC-CSP(Chip Scale Package) 등 패키지기판 전기검사를 위한 BBT 설비를 도입했다. FC-BGA는 5G, 데이터센터, 전기차 등 첨단산업에, FC-CSP는 스마트폰, 스마트워치 등에 사용된다. 이와 함께 고기능, 고성능 패키지기판의 정밀한 가공을 위한 UV 레이저 드릴 설비도 도입했다.

테스트테크의 BBT 설비는 플립칩 패키지기판 기술 발전에 필수적 요소로 임베디드 MLCC(적층세라믹콘덴서), 저항 및 용량 방식의 Open/Short(단락여부) 검사, 인덕턴스 측정검사 등을 수행한다. 또한 플립칩 기판의 공정이 세밀해지면서 초정밀, 초고속 드릴 공정에 대한 시장의 요구에 따라 UV 레이저 드릴 기술과 설비에 대한 투자를 업계최초로 단행했다.

테스트테크 관계자는 “불량률을 낮추고 검출력을 높이기 위해서는 첨단설비에 대한 투자가 필수적”이라며 “아직 반도체 경기가 침체된 상황이지만, 전방 고객사들의 유례없는 첨단 반도체패키지 투자에 발맞춰 경쟁력 확보와 캐파 증설을 위해 선제적으로 과감한 투자를 집행했다”고 전했다. 이어 “설비투자와 함께 전문인력 확보에도 적극 나서 반도체 업황 개선에 대비하겠다”고 말했다.

테스트테크는 2001년 설립된 패키지기판 전기검사 전문기업이다. 국내에서 유일하게 삼성전기, 심텍, 대덕전자, 코리아써키트, 해성디에스 등 국내 6대 반도체 패키지기판 제조사에 검사외주 서비스를 제공한다. UV 레이저 드릴 공정 및 BBT(Bare Board Test)를 국내 최초, 최대 규모로 수행하며 국가 전략기술인 플립칩(Flip Chip) 패키징 공정의 품질 신뢰성 확보에 기여하고 있다.