노준형 정보통신부 장관은 13일 오후 4시 정통부 14층 중회의실에서 IT부품업계 및 펀드업계 대표와 관계자를 초청한 가운데 IT부품업계 대형화 방안을 논의하는 최고경영자(CEO) 간담회를 개최한다고 밝혔다.
이 자리에선 IT부품업계의 M&A를 활성화하기 위해 IT중소기업 전용 M&A 펀드의 조성 필요성과 기존 투자조합에 대한 규약개정 등을 통해 M&A 목적 투자를 확대하는 방안 등이 논의될 예정이다.
또 주요 핵심부품인 IT-SoC(비메모리반도체)의 개발비용 부담을 덜어주기 위해 적기 제품개발에 필요한 `IP(반도체설계모듈)상용화프로그램` 신설을 검토하기로 했다.
참석기업은 코아로직, 엠텍비전, 씨앤에스테크놀로지, 슬림텍, 펜타마이크로, 피앤피네트워크, 아이디에스, 오픈솔루션 등이며 KTB네트워크, 스틱아이티투자, 코너스톤에퀴티파트너스 등이 자리를 함께 한다.