스마트폰 제조 과정에서 카메라 모듈과 함께 필수 부품으로 사용되는 LED 후레쉬 모듈은 카메라의 화소와 기능이 점차 발전하면서 수요가 증가 추세에 있다.
이 후레쉬 모듈의 기존 제조 방법은 전기회로를 구성하는 PCB와 빛을 내는 LED, 또 빛을 모아주고 원하는 각도로 모으는 리플렉터 및 렌즈를 각각 구성해 하나의 모듈로 조립하는 형태다. 따라서 공정과정과 제조시간이 길어졌고 인건비 추가 등 불필요한 비용이 소요돼 단가가 높아지는 단점이 있었다.
기판 위에 광원 칩 자체를 바로 실장하고 몰딩하는 구조로 이뤄져 있는 COB는 광원 칩 자체가 본딩됨으로 인해 기존보다 조립 공정을 간소화 할 수 있다. 또 인건비 등 기타 제조비용을 절감하게 돼 기존 제품보다 약 30% 낮은 단가에 제품을 공급하는 것이 가능하다.
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